Dell PowerEdge C6525 Guida tecnica
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Dell PowerEdge C6525 Guida tecnica Modello normativo: E63S Series Tipo normativo: E63S001 Aprile 2021 Rev. A05
Messaggi di N.B., Attenzione e Avvertenza
N.B.: un messaggio N.B. (Nota Bene) indica informazioni importanti che contribuiscono a migliorare l'utilizzo del prodotto.
ATTENZIONE: un messaggio di ATTENZIONE evidenzia la possibilità che si verifichi un danno all'hardware o una perdita
di dati ed indica come evitare il problema.
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morte.
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Sommario
Capitolo 1: Panoramica del prodotto................................................................................................. 5
Introduzione............................................................................................................................................................................5
Tecnologie in rilievo............................................................................................................................................................... 5
Capitolo 2: Funzionalità di sistema................................................................................................... 6
Confronto tra prodotti.......................................................................................................................................................... 6
Capitolo 3: Visualizzazioni e funzionalità del telaio............................................................................. 8
Vista anteriore di Dell EMC PowerEdge C6525................................................................................................................ 8
Vista posteriore di Dell EMC PowerEdge C6525.............................................................................................................. 9
Vista interna dello sled.......................................................................................................................................................... 9
Capitolo 4: Processore................................................................................................................... 10
Funzioni del processore.......................................................................................................................................................10
Processori supportati............................................................................................................................................................11
Capitolo 5: Memoria.......................................................................................................................13
Memoria supportata.............................................................................................................................................................13
Velocità della memoria......................................................................................................................................................... 13
Capitolo 6: Storage........................................................................................................................14
Unità supportate...................................................................................................................................................................14
Controller di storage............................................................................................................................................................ 14
Unità ottiche......................................................................................................................................................................... 14
Capitolo 7: Networking e PCIe........................................................................................................ 15
Capitolo 8: Sled di raffreddamento a liquido a contatto diretto.......................................................... 16
Capitolo 9: Alimentazione, termica e acustica.................................................................................. 18
Alimentatori........................................................................................................................................................................... 18
Termico..................................................................................................................................................................................18
Acustica................................................................................................................................................................................ 27
Capitolo 10: Sistemi operativi supportati......................................................................................... 28
Capitolo 11: Gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage...................................................................29
iDRAC9 con Lifecycle Controller....................................................................................................................................... 30
Gestione senza agenti.........................................................................................................................................................33
Gestione basata su agenti.................................................................................................................................................. 33
Console Dell EMC................................................................................................................................................................ 33
Strumenti di gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage, utilità e protocolli............................................................. 35
Integrazione con le console di terze parti.........................................................................................................................36
Sommario 3
Connessioni OpenManage con console di terze parti.....................................................................................................36
Capitolo 12: Servizi professionali Dell.............................................................................................. 38
Dell EMC ProDeploy Enterprise Suite...............................................................................................................................38
Dell EMC ProDeploy Plus..............................................................................................................................................39
Dell EMC ProDeploy...................................................................................................................................................... 39
Basic Deployment.......................................................................................................................................................... 39
Servizi di configurazione server...................................................................................................................................40
Servizi di residenza Dell EMC.......................................................................................................................................40
Dell EMC Remote Consulting Services.............................................................................................................................40
Dell EMC Data Migration Service......................................................................................................................................40
ProSupport Enterprise Suite..............................................................................................................................................40
Dell EMC ProSupport Plus for Enterprise......................................................................................................................... 41
Dell EMC ProSupport for Enterprise................................................................................................................................. 41
Dell EMC ProSupport One for Data Center.....................................................................................................................42
ProSupport per HPC...........................................................................................................................................................42
Tecnologie di supporto........................................................................................................................................................43
Servizi di formazione Dell Technologies............................................................................................................................44
Servizi di consulenza Dell Technologies............................................................................................................................44
Servizi gestiti Dell EMC.......................................................................................................................................................44
Capitolo 13: Appendice A. Specifiche aggiuntive.............................................................................. 45
Dimensioni dello chassis......................................................................................................................................................45
Peso dello chassis................................................................................................................................................................46
Specifiche video...................................................................................................................................................................46
Specifiche ambientali.......................................................................................................................................................... 46
Funzionamento con aria................................................................................................................................................47
Capitolo 14: Appendice B. Conformità agli standard......................................................................... 48
Capitolo 15: Appendice C, risorse aggiuntive................................................................................... 49
4 Sommario
1
Panoramica del prodotto
Argomenti:
• Introduzione
• Tecnologie in rilievo
Introduzione
Dell EMC PowerEdge C6525 è l'ultima proposta di server 2U a quattro nodi progettata per l'esecuzione di workload HPC e hyperscale
che utilizzano conteggi core elevati, opzioni di I/O flessibili e opzioni di rete a bassa latenza. PowerEdge C6525 dispone di processori AMD
EPYC di seconda e terza generazione, fino a 16 DIMM per nodo, PCI Express 4.0 e una scelta di tecnologie di interfaccia di rete per coprire
le opzioni di rete. PowerEdge C6525 è una piattaforma incentrata su elaborazione in grado di gestire workload e applicazioni difficili, come
ad esempio iperscala/Webtech e High-Performance Computing, incluse le attività di ricerca e produzione digitale.
Tecnologie in rilievo
La tabella seguente elenca le tecnologie in rilievo disponibili su PowerEdge C6525:
Tabella 1. Tecnologie in rilievo di PowerEdge C6525
Tecnologie in rilievo Descrizione
SOC server a prestazioni elevate basati su AMD EPYC di seconda e Consultare la Sezione del processore per dettagli specifici.
terza generazione. ● Tecnologia di elaborazione a 7 nm
● Link AMD Socket to Socket Global Memory Interface (xGMI e
xGMI2)
● Fino a 64 core per socket
● Base 1,4 GHz, 64C_128T per socket fino a 2,6 GHz
● TDP massimo: 280 W
● Non è consentita una mancata corrispondenza SKU in una
configurazione 2S
3.200 MT/s di memoria DDR4 Determinati SKU dei processori AMD EPYC di seconda e terza
generazione supportano memorie aa 3200 MT/s. PowerEdge
C6525 supporta un DIMM per canale a 3200 MT/s con
questi processori. Per ulteriori informazioni sulla velocità o sulla
popolazione, consultare la sezione Memoria.
● Canali DDR4 8x per socket, un DIMM per canale
● Fino a 3200 MT/s, a seconda della configurazione
● RDIMM fino a 64 GB e LRDIMM fino a 128 GB con 2666 MT/s
Scheda OCP 3.0 Standard OCP 3.0 SFF con PCIe Gen4 x16.
PCI Express 4.0 Fino a PCIe Gen 4 X16.
TPM TPM 2.0
Panoramica del prodotto 5
2
Funzionalità di sistema
Argomenti:
• Confronto tra prodotti
Confronto tra prodotti
Tabella 2. Tabella di confronto prodotti (continua)
Funzione PowerEdge C6420 PowerEdge C6525
Processore Gamma di processori Intel Xeon scalabili Processori AMD EPYC di seconda e terza
generazione
Numero di processori 2 2
Numero di core Fino a 28 core Fino a 64 core
Server per chassis Fino a quattro server 1U a due socket Fino a quattro server 1U a due socket
Fattore di forma Sled 1U half-width per chassis 6400 Sled 1U half-width per chassis 6400
Memoria ● 16 x DDR4 ● 16 x DDR4
● RDIMM, LRDIMM ● RDIMM, LRDIMM
● Min: 8 GB ● Min: 8 GB
● Max: 2 TB ● Max: 2 TB
Controller RAID ● PERC H730P ● PERC H745
● PERC H330 ● PERC H345
● HBA345
Chipset Intel C621 Lewisburg-1G Design System on Chip (SoC)
Disco rigido ● SAS ● SAS
● SATA ● SATA
● NVMe ● NVMe
Alloggiamenti del disco ● Lo chassis PowerEdge C6400 supporta fino a 12 ● Lo chassis PowerEdge C6400 supporta fino a 12
rigido dischi da 3,5" SAS/SATA dischi da 3,5" SAS/SATA
● Lo chassis PowerEdge C6400 supporta fino a 24 ● Lo chassis PowerEdge C6400 supporta fino a 24
dischi da 2,5" SAS/SATA/NVMe dischi da 2,5" SAS/SATA/NVMe
Controller dischi rigidi S140 S150
integrati
Opzioni unità di avvio 2 x modulo di interfaccia SATA scheda M.2 Modulo di interfaccia SATA scheda M.2
I/O esterno ● 1 x riser PCIe principale x 16 ● 1x16 PCIe Riser1A
● 1 x slot DCS Mezzanine x8 ● 1x16 PCIe Riser2A
● 1 x slot OCP Mezzanine x16 ● 1 x 8 riser PCIe SATA M.2 su slot4 o scheda
● 1 x riser nascosto PCIe x16 adattatore BOSS
● Slot OCP Mezzanine 3.0
LAN di gestione Un connettore RJ45 come LOM condiivsa per Un connettore RJ45 come LOM condiivsa per
accesso host e porta di gestione iDRAc dedicata. accesso host e porta di gestione iDRAc dedicata.
Gestione dei server ● Gestione remota: iDRAC9 Enterprise con ● Gestione remota: iDRAC9 Enterprise con
Lifecycle Controller 3.0 Lifecycle Controller 3.0
6 Funzionalità di sistema
Tabella 2. Tabella di confronto prodotti
Funzione PowerEdge C6420 PowerEdge C6525
● Gestione dei sistemi: IPMI 2.0 Dell Open Manage ● Gestione dei sistemi: IPMI 2.0 Dell Open Manage
Essentials Dell Open Manage Mobile Essentials Dell Open Manage Mobile
NIC integrata ● Porta Intel I350-One 1 GBe—RJ45/1GBaseT ● Broadcom BCM5720 Gigabit Ethernet Controller.
USB 2 x USB 3.0 esterna 1 x USB 3.0 esterna
Alimentatori 1600 W, 2000 W e 2400 W ad alta efficienza, doppi, PSU 1.600 W, 2.000 W e 2.400 W Mix-Mode ad alta
hot-plug e ridondanti efficienza, doppi, hot-plug e ridondanti
Ventole 4 ventole da 60 mm a doppio disco. Le ventole non 4 ventole da 60 mm a doppio disco. Le ventole non
sono hot-plug o ridondanti. sono hot-plug o ridondanti.
Chassis Montaggio rack 2U Montaggio rack 2U
Funzionalità di sistema 7
3
Visualizzazioni e funzionalità del telaio
Argomenti:
• Vista anteriore di Dell EMC PowerEdge C6525
• Vista posteriore di Dell EMC PowerEdge C6525
• Vista interna dello sled
Vista anteriore di Dell EMC PowerEdge C6525
Figura 1. Vista anteriore dello chassis con 24 unità da 2,5 pollici
1. Pannello di controllo sinistro 2. Alloggiamento unità
3. Pannello di controllo destro 4. Etichetta informativa
Figura 2. Vista anteriore dello chassis con 12 unità da 3.5 pollici
1. Pannello di controllo sinistro 2. Alloggiamento unità
3. Pannello di controllo destro 4. Etichetta informativa
8 Visualizzazioni e funzionalità del telaio
Vista posteriore di Dell EMC PowerEdge C6525
Figura 3. Vista posteriore di C6525
1. Riser 1 della scheda di espansione PCIe 2. Maniglia di rilascio dello sled
3. Riser 2 della scheda di espansione PCIe 4. Dispositivo di blocco dello sled
5. Uno slot per schede SFF OCP 3.0 6. LED di identificazione del sistema
7. Porta Micro USB di iDRAC Direct 8. Pulsante di alimentazione sled
9. Mini DisplayPort 10. Porta di rete iDRAC o NIC
11. Porta USB 3.0 12. Etichetta informativa
Vista interna dello sled
La vista interna dello sled PowerEdge C6525:
Figura 4. Vista interna dello sled PowerEdge C6525
1. Slot per schede uSD 2. Riser 1 della scheda di espansione
3. Socket del modulo di memoria per processore 1 4. Socket processore 1
5. Socket processore 2 6. Socket del modulo di memoria per processore 2
7. Staffa di supporto 8. Socket del modulo di memoria per processore 2
9. Riser M.2 10. Manicotto dell'aria
N.B.: Supporta il riser M.2 SATA/la scheda BOSS S1V5
11. Cavo del riser 2 12. Socket del modulo di memoria per processore 1
13. Dispositivo di chiusura della scheda OCP 14. Riser 2 della scheda di espansione
Visualizzazioni e funzionalità del telaio 9
4
Processore
Argomenti:
• Funzioni del processore
• Processori supportati
Funzioni del processore
L'elenco seguente illustra le funzionalità dei processori AMD EPYC di seconda e terza generazione:
● Elaborazione:
○ Fino a 64 core AMD x86 (128 thread)
○ 512 KB di memoria cache L2 per core (32 MB di memoria cache L2 totale)
○ 256 MB totale di memoria cache L3
○ Processore della piattaforma
￭ Secure Boot
￭ Coprocessore Crypto
● Memoria:
○ DDR4 a 8 canali con ECC fino a 3.200 MT/s
○ RDIMM e LRDIMM
○ Un DIMM per canale
○ Capacità di memoria 128 GB/canale
● I/O integrato:
○ Link coerenti per configurazioni a 2 socket
○ I link possono essere riconfigurati come 64 corsie di PCIe® in una configurazione a singolo socket
○ Fino a 128 corsie di PCI Express Gen 4
● 16 corsie commutabili con SATA
● Hub del controller server (USB, UART, SPI, LPC e I2C)
Le seguenti tabelle elencano le configurazioni del processore disponibili per PowerEdge C6525.
Tabella 3. Configurazione a singolo socket (continua)
Configurazione Processore singolo
Processore 1 processore AMD EPYC di seconda e terza generazione per nodo,
supporto per un massimo di 1 processore da 225 W.
Memoria DDR4: fino a 8 RDIMM, LRDIMM
Unità disco ● Opzioni delle unità frontali:
○ Backplane del disco rigido da 2,5 pollici
10 ProcessoreTabella 3. Configurazione a singolo socket
Configurazione Processore singolo
○ Backplane del disco rigido da 3,5 pollici
○ Backplane del disco rigido NVMe da 2,5 pollici (supporta
velocità fino a PCIe Gen3)
● Opzioni delle unità interne:
○ Slot Micro SD: supporto solo del riser 1A, avvio M. 2.
Controller di storage ● RAID hardware: porta PERC 10.5 per H745, H345 e HBA345
● Chipset SATA o RAID software supportato.
SSD PCIe Supportata
Tabella 4. Configurazione a doppio socket
Configurazione Processore doppio
Processore 2 processori AMD EPYC di seconda e terza generazione: supporto
per un massimo di 2 processori da 280 W.
Memoria DDR4: fino a 16 RDIMM, LRDIMM
Unità disco ● Opzioni delle unità frontali:
○ Backplane del disco rigido da 2,5 pollici
○ Backplane del disco rigido da 3,5 pollici
○ Backplane del disco rigido NVMe da 2,5 pollici
● Opzioni dell'unità disco rigido interna:
○ Slot Micro SD: supporto solo del riser 1A, avvio M. 2.
Controller di storage ● RAID hardware: porta PERC 10.5 per H745, H345 e HBA345
● Chipset SATA o RAID software supportato.
SSD PCIe Supportata
Processori supportati
Tabella 5. Processori supportati per C6525
Modello del Velocità (GHz) Cache (MB) TDP(W) Stepping Core Velocità di
processore memoria max
(MT/s)
7413 2,65 128 180 B1 24 3200
7313 3.0 128 155 B1 16 3200
7H12 2.6 256 280 B0 64 3200
7742 2,25 256 225 B0 64 3200
7702 2,0 256 200 B0 64 3200
7502 2.5 128 180 B0 32 3200
7402 2,8 128 180 B0 24 3200
7452 2.2 128 155 B0 32 3200
7302 3 .0 128 155 B0 16 3200
7262 3.2 128 155 B0 8 3200
7542 2,9 128 225 B0 32 3200
7352 2,3 128 155 B0 24 3200
7642 2,3 256 225 B0 48 3200
Processore 11Tabella 5. Processori supportati per C6525
Modello del Velocità (GHz) Cache (MB) TDP(W) Stepping Core Velocità di
processore memoria max
(MT/s)
7552 2.2 192 200 B0 48 3200
7282 2,8 64 120 B0 16 3200
7252 3.1 64 120 B0 8 3200
7272 2,9 64 120 B0 12 3200
7702P 2,0 256 200 B0 64 3200
7502P 2.5 128 180 B0 32 3200
7402P 2,8 128 180 B0 24 3200
7302P 3.0 128 155 B0 16 3200
7232P 3.1 32 120 B0 8 3200
7662 2,0 256 225 B0 64 3200
7532 2.4 256 200 B0 32 3200
7F72 3.2 192 240 B0 24 3200
7F52 3,5 256 240 B0 16 3200
7F32 3,7 128 180 B0 8 3200
7713 2,0 256 225 B1 64 3200
7543 2,8 256 225 B1 32 3200
7763 2,45 256 280 B1 64 3200
12 Processore5
Memoria
PowerEdge C6525 supporta velocità di memoria di 3.200 MT/s, 2.933 MT/s, 2.666 MT/s, 2.400 MT/s, 2.133 MT/s e 1.866 MT/s a
seconda dei tipi di DIMM installati nella configurazione. Tutta la memoria su tutti i processori e canali viene esguita con velocità e tensione
identiche. Per impostazione predefinita, questa velocità è la velocità più elevata supportata dal processore e dai DIMM. Ad esempio, sia i
DIMM che i processori devono essere in grado di funzionare a 3.200 MT/s affinché la memoria venga eseguita a 3200 MT/s. È richiesta
una configurazione del processore e DIMM specifica. La velocità operativa della memoria è anche determinata dalla velocità massima
supportata dal processore, dalle impostazioni di velocità nel BIOS e dalla tensione di funzionamento del sistema.
Argomenti:
• Memoria supportata
• Velocità della memoria
Memoria supportata
Il sistema PowerEdge C6525 supporta RDIMM (DDR4 registered DIMM), LRDIMM (DIMM a carico ridotto) e LRDIMM 3DS. La memoria
di sistema archivia le istruzioni eseguite dal processore. La seguente tabella elenca i DIMM supportati in PowerEdge C6525.
Tabella 6. DIMM supportati
Velocità DIMM Tipo di DIMM Capacità DIMM Classificazioni per Ampiezza dati Volt DIMM (V)
(MHz) in GB DIMM
3200 RDIMM 8 1 x8 1, 2
3200 RDIMM 16 2 x8 1, 2
3200 RDIMM 32 2 x4 1, 2
3200 RDIMM 64 2 x4 1, 2
2666 LRDIMM 128 8 x4 1, 2
Velocità della memoria
PowerEdge C6525 supporta velocità di memoria di 3.200 MT/s, 2.933 MT/s, 2.667 MT/s, 2.400 MT/s, 2.133 MT/s e 1.866 MT/s
a seconda dei tipi di DIMM installati e della configurazione. Tutta la memoria su tutti i processori e canali viene esguita con velocità
e tensione identiche. Per impostazione predefinita, questa velocità è la velocità più elevata supportata dal processore e dai DIMM. Ad
esempio, sia i DIMM che i processori devono essere in grado di funzionare a 3.200 MT/s affinché la memoria venga eseguita a 3200 MT/s.
È richiesta una configurazione del processore o DIMM specifica. La velocità operativa della memoria è anche determinata dalla velocità
massima supportata dal processore, dalle impostazioni di velocità nel BIOS e dalla tensione di funzionamento del sistema.
Tabella 7. Dettagli sulle prestazioni e sulla configurazione della memoria
Tipo di DIMM Classificazione Capacità (GB) Tensione nominale DIMM, Processori AMD EPYC
dei DIMM velocità di seconda e terza
generazione
1 DPC
RDIMM 1 R/2 R 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB DDR4 (1.2 V), 3.200 MHz D: 3200
LRDIMM 2S4R 128 GB DDR4 (1.2 V), 2.666 MHz D: 2666
Memoria 136
Storage
PowerEdge C6525 supporta configurazioni di storage multiple per numerosi tipi di workload. Lo chassis C6400 supporta i seguenti tipi di
configurazione:
● Nessun disco rigido in una configurazione senza backplane.
● Configurazione backplane diretta da 24 da 2,5 pollici con un massimo di sei unità SAS/SATA per ciascun nodo PowerEdge C6525.
● Configurazione backplane NVMe da 24 da 2,5 pollici con un massimo di sei unità per ciascun nodo PowerEdge C6525, di cui 2 unità
NVMe. Entrambe le unità possono supportare fino a velocità Gen3.
● Configurazione backplane diretta da 12 da 3,5 pollici con un massimo di tre unità SAS/SATA per ciascun nodo PowerEdge C6525.
Argomenti:
• Unità supportate
• Controller di storage
• Unità ottiche
Unità supportate
La seguente tabella elenca le unità supportate da PowerEdge C6525.
Tabella 8. Dischi rigidi supportati
Fattore di Interfaccia mem. Capacità
forma
2,5 pollici SSD SATA 6 GB 240 GB, 480 GB, 960 GB, 1,92 TB, 3,84 TB, 7,68 TB
SSD SAS 12 GB 400 GB, 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1,6 TB, 1,92 TB, 3,84 TB, 7,6 TB,
15,36 TB
3,5 pollici disco rigido SATA 6 GB 2 TB, 4 TB e 8 TB
Disco rigido SAS 12 GB 2 TB, 4 TB e 8 TB
Controller di storage
PowerEdge C6525 supporta il controller SATA con chipset integrato e una gamma di controller di storage PERC. PERC H345, H745 e
HBA345 sono disponibili in fattore di forma PCIe.
Tabella 9. Controller di storage supportati
Controller Modelli
Controller di storage PERC H345, PERC H745, HBA 345
Controller di storage integrato S150
Unità ottiche
Lo chassis PowerEdge C6400 non supporta le unità ottiche. Se necessario, è possibile utilizzare qualsiasi unità esterna compatibile con
USB 3.0, sebbene non esistano certificazioni specifiche per fornitori.
14 Storage7
Networking e PCIe
PowerEdge C6525 viene installato con un controller Broadcom BCM54210S-Gigabit Ethernet come dispositivo di interfaccia Ethernet
indipendente.
La seguente tabella elenca le schede di rete OCP 3.0 supportate per PowerEdge C6525:
Tabella 10. Schede PCIe supportate
Fattore di forma Tipo mem. Fornitore
PCIe LP Scheda di rete 1 GbE Intel
PCIe LP Scheda di rete 10 GbE Intel
PCIe LP Scheda di rete 25 GbE Intel
PCIe LP Scheda di rete 1 GbE Broadcom
PCIe LP Scheda di rete 25 GbE Broadcom
PCIe LP Scheda di rete 10 GbE Broadcom
PCIe LP Scheda di rete 10 GbE QLogic
PCIe LP Scheda di rete 25 GbE QLogic
PCIe LP Scheda di rete HDR100 VPI Mellanox
PCIe LP Scheda di rete 25 GbE Mellanox
PCIe LP Scheda di rete 25 GbE SolarFlare
La seguente tabella elenca le schede di rete OCP 3.0 supportate per PowerEdge C6525:
Tabella 11. Schede NIC OCP 3.0 supportate
Fattore di forma Tipo mem. Fornitore
SFF Scheda di rete 10 GbE Broadcom
SFF Scheda di rete 1 GbE Broadcom
SFF Scheda di rete 10 GbE Broadcom
SFF Scheda di rete 25 GbE Broadcom
SFF Scheda di rete 25 GbE Broadcom
SFF Scheda di rete 10 GbE QLogic
SFF Scheda di rete 10 GbE QLogic
SFF Scheda di rete 25 GbE QLogic
SFF Scheda di rete 10 GbE QLogic
SFF Scheda di rete 10 GbE QLogic
SFF Scheda di rete 10 GbE Mellanox
SFF Scheda di rete 25 GbE Mellanox
SFF Scheda di rete 10 GbE Intel
SFF Scheda di rete 1 GbE Intel
SFF Scheda di rete 10 GbE Intel
Networking e PCIe 158
Sled di raffreddamento a liquido a contatto
diretto
La gestione termica aiuta a garantire un raffreddamento a prestazioni elevate ai componenti, mantenendo al contempo la velocità della
ventola più bassa possibile. Questa operazione viene eseguita su un'ampia gamma di temperature ambientali che variano da 20 °C a 35
°C, da 68 °F a 95 °F. Per gli intervalli di temperatura ambientale estesa, consultare la sezione Specifiche ambientali . I benefici sono un
consumo inferiore della ventola (minore consumo energetico del sistema di server e dei data center) e una maggiore versatilità acustica. Il
sistema è abbastanza silenzioso da poter essere utilizzato in un ufficio con configurazioni standard e minime tipiche.
Il raffreddamento a liquido a contatto diretto offre molteplici vantaggi rispetto al raffreddamento ad aria:
● Migliora l'efficienza complessiva dell'utilizzo del data Center.
● Migliora l'efficienza energetica dei server ed elimina la necessità di un'infrastruttura di raffreddamento costosa, come chiller e unità
CRAC, riducendo in tal modo il costo complessivo e migliorando il TCO.
● Migliora la durata dell'infrastruttura IT.
Sled con raffreddamento a liquido
Lo sled PowerEdge C6525 può essere configurato in produzione per usare il raffreddamento a liquido invece di quello ad aria. L'opzione
di configurazione termica del processore può essere configurata negli strumenti di ordinazione per selezionare raffreddamento diretto con
liquido. Le piastre a freddo del processore vengono installate in fabbrica e il sistema viene fornito con piastre installate in ogni sled, con ogni
sled collocato nello chassis. Dell EMC fornisce supporto e garanzia per le piastre a freddo.
Le piastre a freddo CoolIT Systems, progettate per l'utilizzo con processori AMD, sono soluzioni di raffreddamento della CPU passive
e gestite da architetture di pompaggio centralizzate. I gruppi di piastre a freddo passive sostituiscono i dissipatori di calore e sono
progettati per lo sled di elaborazione PowerEdge C6525. Per la soluzione PowerEdge C6525 DCLC, le piastre a freddo vengono vendute e
supportate da Dell EMC.
Manifold rack
I tubi di raffreddante si estendono fuori da ogni sled e si collegano a un'unità manifold. Costruiti in acciaio inox affidabile e con
scollegamenti rapidi 100% a prova di goccia, i manifold del rack possono essere ordinati in orizzontale o verticale per il collegamento
manuale di fronte o sul retro del rack. Per la soluzione PowerEdge C6525 DCLC, i manifold vengono venduti e supportati da CoolIT o da un
fornitore di servizi autorizzato.
I manifoldi in acciaio inox affidabili di CoolIT Systems offrono tecnologia dry-break e a disconnessione rapida in uno chassis orizzontale o
verticale. I vantaggi principali sono i seguenti:
● Facile installazione
● Connessione e disconnessione semplici
● Server sostituibili a caldo
● Disconnessioni rapide con interruzione a secco 100%
● Dimensioni e orientamento flessibili
● Colore codificato come caldo: rosso e freddo: blu
I manifold rack per le soluzioni raffreddate a liquido possono essere ordinati su S&P. Di solito un SKU personalizzato viene offerto da
CoolIT per supportare le esigenze del cliente.
Scambiatori di calore
Mentre i moduli server e i moduli manifold sono installati con ciascun sistema e sono locali per il rack, il metodo di rigetto del calore
appropriato può variare. La linea di prodotti CoolIT Systems Rack DCLC offre vari moduli di scambio termico in base ai requisiti di carico e
alla disponibilità di impianti liquidi, tra cui CHx, da liquido a liquido, AHx, da liquido ad aria e opzioni personalizzate.
16 Sled di raffreddamento a liquido a contatto direttoPer la soluzione PowerEdge C6525 DCLC, gli scambiatori di calore vengono venduti e supportati da CoolIT o da un fornitore di servizi
autorizzato. CoolIT offre diverse opzioni per gli scambiatori di calore che possono essere ordinate da S&P.
● CHx20: nella parte superiore del rack, scambiatore da aria a liquido. Supporta circa 20 kW di capacità di raffreddamento per rack, non
validato da Dell EMC. Supporto di soluzioni personalizzate con CoolIT.
● CHx40: una soluzione 2U, montata su rack, che gestisce un singolo rack. Supporta una capacità di raffreddamento di 40 kW per rack.
● CHx80: una soluzione 4U, montata su rack, che gestisce un singolo rack. Supporta una capacità di raffreddamento fino a 100 kW per
rack.
● CHx650: soluzione standalone che gestisce una rete di server rack. Supporta una capacità di raffreddamento di 40 kW+.
Oltre a fornire soluzioni di raffreddamento per più rack, CHx650 riduce al minimo i liquidi di raffreddamento necessari, semplificando in tal
modo la progettazione complessiva dei data center e riducendone i costi.
Servizi e supporto di CoolIT
CoolIT offre servizi di consulenza, installazione e supporto per le soluzioni DCLC. Il servizio di supporto, garanzia e installazione sarà
direttamente inserito in preventivo da CoolIT per manifold e scambiatori di calore. Contattare CoolIT per ottenere preventivi sui rispettivi
servizi e garanzia. L'indirizzo email del supporto vendite CoolIT è dell_salessupport@coolitsystems.com.
Sled di raffreddamento a liquido a contatto diretto 179
Alimentazione, termica e acustica
Argomenti:
• Alimentatori
• Termico
• Acustica
Alimentatori
Gli alimentatori Energy Smart dispongono di caratteristiche intelligenti, come la possibilità di ottimizzare l'efficienza in modo dinamico,
mantenendo disponibilità e ridondanza. Sono presenti inoltre tecnologie di risparmio energetico, come la conversione di alimentazione ad
alta efficienza e tecniche avanzate di gestione termica, oltre a funzionalità di controllo energetico integrate tra cui un monitoraggio del
consumo estremamente accurato.
La seguente tabella elenca gli alimentatori supportati da PowerEdge C6525:
Tabella 12. Alimentatori supportati
Potenza elettrica Frequenza Tensione Classe
1600 W 50/60 100~240 Platinum
2000 W 50/60 100~240 Platinum
2400 W 50/60 100~240 Platinum
La seguente tabella elenca le classificazioni highline e lowline degli alimentatori:
Tabella 13. Classificazioni highline e lowline degli alimentatori
Funzione 1600 W CA Modalità mista da Modalità mista da 2400 W CA
2000 W 2000 W
Potenza di picco - 264 V: 1600 W 264 V: 2000 W 288 V: 2000 W 264 V: 2400 W
Highline
Highline 180 V: 1600 W 180 V: 2000 W 180 V: 2000 W 180 V: 2400 W
Potenza di picco - 169 V: 800 W 169 V: 1000 W NA 168 V: 1400 W
Lowline
Lowline 90 V: 800 W 90 V: 1000 W NA 90 V: 1400 W
Highline 240 V CC NA NA Support NA
Termico
N.B.:
1. Non disponibile: indica che la configurazione non viene offerta da Dell EMC.
2. Non supportato: indica che la configurazione non è supportata a livello termico.
N.B.: Tutti i componenti, inclusi i moduli DIMM, schede di comunicazione, SATA M.2 e PERC possono essere supportati con un
margine termico sufficiente se la temperatura ambiente è pari o inferiore alla temperatura continua di esercizio massima elencata in
queste tabelle.
Tabella 14. Specifiche della temperatura di esercizio standard
18 Alimentazione, termica e acusticaTabella 14. Specifiche della temperatura di esercizio standard Temperatura di esercizio standard Operazioni consentite Intervalli di temperatura per altitudine Da 5 °C a 40°C (da 41 °F a 104°F) senza luce solare diretta sulla piattaforma.
Tabella 15. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con unità direct
da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe-raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7543 225 32 Non Non Non Non 20
supportato supportato supportato supportato
7763 280 64 Non Non Non Non Non
supportato supportato supportato supportato supportato
N.B.: H745 non è supportato per CPU con TDP ≥ 180 Watt.
N.B.:
● Per le schede OCP è necessario il ricetrasmettitore 85C Optics
● Sono richieste ulteriori restrizioni per la configurazione di GPU e LRDIMM da 128 GB.
Tabella 16. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con unità direct
da 3,5 pollici - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 12 unità 8 unità 4 unità
7H12 280 64 Non supportata Non supportata Non supportata
7742 225 64 Non supportata Non supportata Non supportata
7642 225 48 Non supportata Non supportata Non supportata
7542 225 32 Non supportata Non supportata Non supportata
7702 200 64 Non supportata Non supportata Non supportata
7552 200 48 Non supportata Non supportata Non supportata
7532 200 32 Non supportata Non supportata Non supportata
7502 180 32 Non supportata Non supportata Non supportata
7402 180 24 Non supportata Non supportata Non supportata
7452 155 32 Non supportata Non supportata Non supportata
7352 155 24 Non supportata Non supportata Non supportata
7302 155 16 Non supportata Non supportata Non supportata
7262 155 8 Non supportata Non supportata Non supportata
7282 120 16 20 20 20
7272 120 12 20 20 20
7252 120 8 20 20 20
7F72 240 24 Non supportata Non supportata Non supportata
7F52 240 16 Non supportata Non supportata Non supportata
7F32 180 8 Non supportata Non supportata Non supportata
7713 225 64 Non supportata Non supportata Non supportata
7543 225 32 Non supportata Non supportata Non supportata
7763 280 64 Non supportata Non supportata Non supportata
N.B.:
● Per le schede OCP è necessario il ricetrasmettitore 85C Optics
● Sono richieste ulteriori restrizioni per la configurazione di GPU e LRDIMM da 128 GB
20 Alimentazione, termica e acusticaTabella 17. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con unità direct
da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento con liquido
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7H12 280 64 35 35 35 35 35
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
Tabella 18. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con unità direct
da 3,5 pollici - raffreddamento con liquido
CPU TDP Core 12 unità 8 unità 4 unità
7H12 280 64 35 35 35
7742 225 64 35 35 35
7642 225 48 35 35 35
7542 225 32 35 35 35
7702 200 64 35 35 35
7552 200 48 35 35 35
7532 200 32 35 35 35
7502 180 32 35 35 35
7402 180 24 35 35 35
7452 155 32 35 35 35
7352 155 24 35 35 35
7302 155 16 35 35 35
7262 155 8 35 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
Alimentazione, termica e acustica 21Tabella 18. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con unità direct
da 3,5 pollici - raffreddamento con liquido
CPU TDP Core 12 unità 8 unità 4 unità
7252 120 8 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35
N.B.: Sono richieste ulteriori restrizioni per la configurazione di GPU e LRDIMM da 128 GB
Tabella 19. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a singolo processore con unità direct
da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7H12 280 64 Non Non Non Non Non
supportata supportata supportata supportata supportata
7742 225 64 30 30 30 35 35
7642 225 48 30 30 30 35 35
7542 225 32 30 30 30 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7702P 200 64 35 35 35 35 35
7552 200 48 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7502P 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7402P 180 24 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7302P 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35 35 35
7F72 240 24 30 30 30 35 35
7F52 240 16 30 30 30 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
N.B.: Sono richieste ulteriori restrizioni per la configurazione di GPU e LRDIMM da 128 GB
Tabella 20. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a singolo processore con unità direct
da 3,5 pollici - raffreddamento ad aria
22 Alimentazione, termica e acusticaTabella 20. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a singolo processore con unità direct
da 3,5 pollici - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 12 unità 8 unità 4 unità
7H12 280 64 Non supportata Non supportata Non supportata
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 25 35 35
7702P 200 64 25 35 35
7552 200 48 25 35 35
7532 200 32 25 35 35
7502 180 32 25 35 35
7502P 180 32 25 35 35
7402 180 24 25 35 35
7402P 180 24 25 35 35
7452 155 32 30 35 35
7352 155 24 30 35 35
7302 155 16 30 35 35
7302P 155 16 30 35 35
7262 155 8 30 35 35
7282 120 16 35 35 35
7272 120 12 35 35 35
7252 120 8 35 35 35
7232P 120 12 35 35 35
7F72 240 24 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
7F32 180 8 25 35 35
Altre restrizioni termiche per CPU da 280 W
● Gli LRDIMM da 128 GB non sono supportati.
● Limita la CPU da 280 W abilitata con GPU.
● Non supporta la modalità di ridondanza PSU (1 + 1).
● Supporta la modalità di non ridondanza PSU (2 + 0) come configurazione.
Restrizioni per scheda GPU T4
Tabella 21. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7H12 280 64 Non supportata
7F72 240 24 Non supportata
Alimentazione, termica e acustica 23Tabella 21. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7F52 240 16 Non supportata
7742 225 64
7642 225 48 Non supportata
7542 225 32
7702 200 64 25
7552 200 48 25
7532 200 32 25
7502 180 32 Non supportata 25
7402 180 24 25
7F32 180 8 25
7452 155 32 25
7352 155 24 25
7302 155 16 Non supportata 25
7262 155 8 25
7282 120 16 25 25 30
7272 120 12 Non supportata 25 25 30
7252 120 8 25 25 30
N.B.:
● Lo chassis da 3,5" (con raffreddamento ad aria) non supporta la scheda GPU.
● Gli LRDIMM da 128 GB non sono supportati.
● 1 scheda GPU + scheda OCP è supportata. Lo Slot #2 è la prima priorità per la GPU T4.
● 1 scheda GPU + scheda PCIe è supportata. Lo Slot #2 è la prima priorità per la GPU T4.
Tabella 22. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento a liquido
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7H12 280 64 35 35 35 35 35
7F72 240 24 35 35 35 35 35
7F52 240 16 35 35 35 35 35
7742 225 64 35 35 35 35 35
7642 225 48 35 35 35 35 35
7542 225 32 35 35 35 35 35
7702 200 64 35 35 35 35 35
7532 200 32 35 35 35 35 35
7502 180 32 35 35 35 35 35
7402 180 24 35 35 35 35 35
7F32 180 8 35 35 35 35 35
7452 155 32 35 35 35 35 35
24 Alimentazione, termica e acusticaTabella 22. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento a liquido
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7352 155 24 35 35 35 35 35
7302 155 16 35 35 35 35 35
7262 155 8 35 35 35 35 35
7282 120 16 35 35 35 35 35
7272 120 12 35 35 35 35 35
7252 120 8 35 35 35 35 35
7713 225 64 35 35 35 35 35
7543 225 32 35 35 35 35 35
7763 280 64 35 35 35 35 35
Tabella 23. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 3,5 pollici - raffreddamento a liquido
CPU TDP Core 12 unità 8 unità 4 unità
7H12 280 64 Non supportata 25 25
7F72 240 24 20 25 25
7F52 240 16 20 25 25
7742 225 64 20 25 25
7642 225 48 20 25 25
7542 225 32 20 25 25
7702 200 64 20 25 25
7532 200 32 20 25 25
7502 180 32 20 25 25
7402 180 24 20 25 25
7F32 180 8 20 25 25
7452 155 32 20 25 25
7352 155 24 20 25 25
7302 155 16 20 25 25
7262 155 8 20 25 25
7282 120 16 20 25 25
7272 120 12 20 25 25
7252 120 8 20 25 25
7713 225 64 20 25 25
7543 225 32 20 25 25
7763 280 64 20 25 25
Tabella 24. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a singolo processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
Alimentazione, termica e acustica 25Tabella 24. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a singolo processore con 1 scheda
GPU T4 per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7H12 280 64 Non Non Non Non Non
supportata supportata supportata supportata supportata
7F72 240 24 20 20 20 20 25
7F52 240 16 20 20 20 20 25
7742 225 64 20 20 20 20 25
7642 225 48 20 20 20 20 25
7542 225 32 20 20 20 20 25
7702 200 64 20 25 25 25 30
7702P 200 64 20 25 25 25 30
7532 200 32 20 25 25 25 30
7502 180 32 20 25 25 25 30
7502P 180 32 20 25 25 25 30
7402 180 24 20 25 25 25 30
7402P 180 24 20 25 25 25 30
7452 155 32 20 25 25 25 35
7352 155 24 20 25 25 25 35
7302 155 16 20 25 25 25 35
7302P 155 16 20 25 25 25 35
7262 155 8 20 25 25 25 35
7282 120 16 25 25 25 30 35
7272 120 12 25 25 25 30 35
7252 120 8 25 25 25 30 35
7232P 120 12 25 25 25 30 35
N.B.:
● Lo chassis da 3,5" (con raffreddamento ad aria) non supporta la scheda GPU.
● Gli LRDIMM da 128 GB non sono supportati.
● La scheda OCP è supportata.
Tabella 25. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con LRDIMM da
128 GB per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7H12 280 64 Non Non Non Non Non
supportata supportata supportata supportata supportata
7742 225 64 Non Non Non Non 20
supportata supportata supportata supportata
7642 225 48 Non Non Non Non 20
supportata supportata supportata supportata
7542 225 32 Non Non Non Non 20
supportata supportata supportata supportata
7702 200 64 20 20 25 25 25
26 Alimentazione, termica e acusticaTabella 25. Massima temperatura di esercizio continua per configurazione a doppio processore con LRDIMM da
128 GB per unità direct da 2,5 pollici/2,5 pollici NVMe - raffreddamento ad aria
CPU TDP Core 24 unità 16 unità 8 unità 4 unità Senza BP
7532 200 32 20 20 25 25 25
7502 180 32 20 20 25 25 25
7402 180 24 20 20 25 25 25
7452 155 32 20 20 25 25 30
7352 155 24 20 20 25 25 30
7302 155 16 20 20 25 25 30
7262 155 8 20 20 25 25 30
7F72 240 24 Non Non Non Non 20
supportata supportata supportata supportata
7F52 240 16 Non Non Non Non Non
supportata supportata supportata supportata supportata
7282 120 16 20 20 25 30 30
7272 120 12 20 20 25 30 30
7252 120 8 20 20 25 30 30
N.B.: H745 non è supportato per CPU con TDP ≥ 180 Watt.
N.B.:
● I moduli LRDIMM da 128 GB non sono supportati nello chassis da 3,5".
● I moduli LRDIMM da 128 GB non sono supportati nello chassis con raffreddamento a liquido.
● La scheda GPU T4 non supporta LRDIMM da 128 GB.
Acustica
PowerEdge C6525 deve aderire alla categoria acustica 5 e alla categoria 6. Le configurazioni hardware che corrispondono alle categorie
verranno specificate nello chassis C6400. I documenti riportati di seguito illustrano le procedure di test Dell EMC per l'ingegneria acustica e
i requisiti acustici generali:
● Specifiche acustiche di Dell Enterprise e procedure di test, AC0142 - Rev. A06, AC0158 - Rev. A02 e AC0159 - Rev. A01
● Documento delle specifiche di configurazione: DELL P/N: ENG0019829
● Specifiche del componente della ventola - SPEC, FAN, THRM, ELEC, ACTC, C6400, 60x56mm, Rev.X03
● PTAVS: specifiche termiche, acustiche e di vibrazione PSU
● 2N563 - Rev. A06, processo di qualificazione della ventola
● M7506 - Procedura di test standalone per la ventola Rev. A01
● P8832 - Rev. A03, procedura di test standalone PSU
Data center non presidiato cat 5: un data center con decine e migliaia di prodotti di livello Enterprise implementati insieme ai propri
sistemi di riscaldamento e raffreddamento. I tecnici data center per implementare, manutenere o disattivare apparecchiature. Potrebbero
essere previsti programmi di protezione o monitoraggio acustico, in base alle linee guida governative o aziendali. Esempi di prodotti per
questa categoria sono i prodotti rack monolitici.
Enclosure modulari/Data center modulare cat 6: si applica ai server blade o all'enclosure blade. Un presupposto fondamentale è che
le enclosure blade vengono implementate in data center senza supervisione: consultare la descrizione nella categoria 5. Per determinare
il tipo di categoria acustica per un ambiente acustico più restrittivo, devono essere richieste configurazioni, funzionalità e metodi di
spedizione specifici che garantiscano la conformità della categoria all'ambiente.
Alimentazione, termica e acustica 2710
Sistemi operativi supportati
Il seguente elenco riporta i sistemi operativi supportati per PowerEdge C6525:
● Canonical Ubuntu Server LTS
● Microsoft Windows Server con Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Per maggiori informazioni, consultare www.dell.com/ossupport.
28 Sistemi operativi supportati11
Gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage
Che l'ambiente IT sia costituito da pochi server o qualche migliaio di server, le soluzioni di gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage
offrono funzionalità di gestione complete per gli ambienti IT in continua evoluzione. OpenManage si basa su standard aperti e fornisce
funzionalità di gestione del ciclo di vita dei server basate su agente o senza agente per server Dell EMC PowerEdge. Le soluzioni
OpenManage consentono di automatizzare e semplificare le attività di gestione dell'hardware essenziali.
Inizia con una solida base per una gestione hardware efficiente utilizzando strumenti, utilità e console di gestione OpenManage. Le
soluzioni di gestione dei sistemi OpenManage sono costituite da funzionalità di gestione integrate e prodotti software che consentono
di automatizzare e semplificare l'intero ciclo di vita del server: deployment, aggiornamento, monitoraggio e manutenzione. Le soluzioni
OpenManage sono progettate in modo innovativo per la semplicità e la facilità d'uso e consentono di ridurre la complessità, risparmiare
tempo, ottenere efficienza, controllare i costi e potenziare la produttività. OpenManage si concentra su un'efficiente gestione del ciclo di
vita del server.
Figura 5. Operazioni di gestione del ciclo di vita dei server
Argomenti:
• iDRAC9 con Lifecycle Controller
• Gestione senza agenti
• Gestione basata su agenti
• Console Dell EMC
• Strumenti di gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage, utilità e protocolli
• Integrazione con le console di terze parti
• Connessioni OpenManage con console di terze parti
Gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage 29iDRAC9 con Lifecycle Controller L'Integrated Dell Remote Access Controller 9 (iDRAC9) con Lifecycle Controller, l'intelligenza integrata di ogni server Dell EMC PowerEdge di nuova generazione, consente di gestire server Dell EMC senza agente o con un agente di gestione dei sistemi in ambienti fisici, virtuali, locali e remoti. iDRAC9 avvisa l'utente dei problemi del server, abilita la gestione remota del server e riduce la necessità di accedere fisicamente al server. iDRAC9 con Lifecycle Controller fa parte del portafoglio OpenManage completo di Dell EMC e funziona come standalone o con altri componenti, ad esempio OpenManage Essentials, OpenManage Mobile, OpenManage Power Center, Chassis Management Controller e OpenManage Integrations per le console Microsoft, VMware e BMC, per semplificare, automatizzare e uniformare le operazioni IT. Confronto tra funzionalità di Dell EMC BMC e iDRAC9 iDRAC9 Enterprise è disponibile per il sistema. Dell EMC offre anche BMC. Nella tabella seguente viene illustrato un confronto dettagliato delle funzionalità di Dell EMC BMC e iDRAC9 Enterprise. Tabella 26. Confronto tra funzionalità di Dell EMC BMC e iDRAC9 Enterprise Funzione Dell EMC BMC iDRAC9 Enterprise Interfacce/Standard IPMI 2.0 Sì Sì DCMI 1.5 Sì Sì Interfaccia utente web-based Sì Sì Riga di comando racadm (in locale e da Sì Sì remoto) SMASH-CLP (solo SSH) Sì Sì Telnet Sì Sì SSH Sì Sì WSMAN Sì Sì API RedFish Sì Sì Network Time Protocol Sì Sì Connettività NIC condivisa Sì Sì NIC dedicata (con scheda delle porte) Sì Sì Etichettatura VLAN Sì Sì IPv4 Sì Sì IPv6 Sì Sì DHCP Sì Sì Dynamic DNS Sì Sì Pass-through del sistema operativo Sì Sì Security Autorità basata su ruoli Sì Sì Utenti locali Sì Sì Crittografia SSL Sì Sì Blocco IP Sì Sì Servizi directory (AD e LDAP) No Sì Autenticazione a due fattori No Sì 30 Gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage
Tabella 26. Confronto tra funzionalità di Dell EMC BMC e iDRAC9 Enterprise
Funzione Dell EMC BMC iDRAC9 Enterprise
Autenticazione unica No Sì
Autenticazione PK Sì Sì
Nuova generazione: blocco configurazione No Sì
Nuova generazione: cancellazione del Sì Sì
sistema dei dispositivi di archiviazione interni
Presenza remota
Pulsante di accensione Sì Sì
Controllo dell'avvio Sì Sì
Serial-over-LAN Sì Sì
Supporti virtuali Sì Sì
Cartelle virtuali No Sì
Condivisione di file remota No Sì
Console virtuale Sì per singolo utente Sì
Connessione VNC al sistema operativo No Sì
Controllo larghezza di banda/qualità No Sì
Collaborazione console virtuale (6 utenti) No Sì
Chat console virtuale No Sì
Alimentazione e prestazioni termiche
Misuratore alimentazione in tempo reale Sì Sì
Soglie e avvisi alimentazione Sì Sì
Rappresentazione dell'alimentazione in Sì Sì
tempo reale
Contatori cronologia alimentazione Sì Sì
Power capping Sì Sì
Integrazione centro di alimentazione Sì Sì
Monitoraggio della temperatura Sì Sì
Rappresentazione della temperatura Sì Sì
Monitoraggio dello stato
Monitoraggio completo senza agente Sì Sì
Monitoraggio predittivo degli errori Sì Sì
SNMPv1, v2 e v3, trap e get Sì Sì
Generazione di avvisi e-mail Sì Sì
Soglie configurabili Sì Sì
Monitoraggio ventole Sì Sì
Monitoraggio alimentatori Sì Sì
Monitoraggio memoria Sì Sì
Monitoraggio CPU Sì Sì
Monitoraggio RAID per PERC Sì Sì
Gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage 31Tabella 26. Confronto tra funzionalità di Dell EMC BMC e iDRAC9 Enterprise Funzione Dell EMC BMC iDRAC9 Enterprise Monitoraggio NIC Sì Sì Monitoraggio HD compresa l'enclosure Sì Sì JBOD Monitoraggio prestazioni fuori banda No Sì Aggiorna Aggiornamento remoto senza agente Sì Sì Strumenti di aggiornamento integrati No Sì Sincronizzazione con aggiornamenti No Sì pianificati del repository Aggiornamento automatico No Sì Deployment e configurazione Strumenti di deployment del sistema No Sì operativo incorporati Strumenti di configurazione incorporati No Sì Rilevamento automatico No Sì Deployment del sistema operativo remoto No Sì per vMedia Pacchetto di driver integrato Sì Sì Inventario di configurazione completo Sì Sì Esportazione inventario Sì Sì Configurazione remota Sì Sì Configurazione zero touch No Sì Ritiro e riutilizzo del sistema Sì Sì Nuova generazione: visualizzazione No Sì connessione iDRAC Nuova generazione: pagina di Sì Sì configurazione del BIOS nell'interfaccia utente di iDRAC Diagnostica, assistenza e registrazione Strumenti di diagnostica incorporati Sì Sì Sostituzione dei componenti No Sì Backup configurazione server Sì Sì Ripristino configurazione server Sì Sì Easy Restore per la configurazione del Sì Sì sistema, incluse USB e rSPI Solo LED di stato Sì Sì Nuova generazione: Quick Sync 2.0 No NA Nuova generazione: iDRAC Direct 2.0 con Sì Sì porta micro USB sul retro iDRAC Service Module (iSM) Sì Sì Report supporto tecnico integrato Sì Sì 32 Gestione dei sistemi Dell EMC OpenManage
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