LA COPERTINA DI EMBEDDED - MAGGIO 2022 84 SPECIALE - Elettronica Plus
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MAGGIO 2022 84
LA COPERTINA SPECIALE
DI EMBEDDED Sistemi embedded: 7 tool
Niente più vincoli di simulazione per accelerare
per i server edge sviluppo e verifica
220124_10-5_Mill_EOGGI_IT_Snipe.indd 1 1/21/22
EMBEDDED 84 | MAGGIO 2022 | SOMMARIO
4 SI PARLA DI… www.elettronica-plus.it
MAGGIO 2022 84
5 EDITORIALE
LA COPERTINA SPECIALE
DI EMBEDDED Sistemi embedded: 7 tool
Niente più vincoli di simulazione per accelerare
per i server edge sviluppo e verifica
220124_10-5_Mill_EOGGI_IT_Snipe.indd 1 1/21/22 11:25 AM
LA COPERTINA DI EMBEDDED
6 Niente più vincoli per i server edge - Andreas Bergbauer
IN TEMPO REALE
14 Accelerare l’innovazione nell’edge networking - Alessandro Nobile
16 Una collaborazione per favorire la diffusione della tecnologia Single Pair Ethernet - Emanuele Dal Lago
16 Nuova gamma di schede con driver per motori passo-passo - Alessandro Nobile Grazie all’integrazione dei processori della
17 Semplificare l’uso di COM-HPC - Emanuele Dal Lago linea Xeon D di Intel sui Server-on-Module
COM-HPC da parte di produttori come
18 Starter kit e scheda carrier per moduli QSeven - Francesco Ferrari congatec, le installazioni di server edge non
sono più confinate nelle sale server, dove
20 Una soluzione di virtualizzazione dei relè di protezione - Alessandro Nobile l’ambiente è attentamente controllato dal
punto di vista termico. Per la prima volta
24 Matter: il futuro della domotica - Robbie Paul server edge di questo tipo possono essere
ubicati laddove è richiesto il trasferimento
26 Le novità della visione artificiale embedded - Elena Alberti di grandi quantità di dati con tempi di
latenza più ridotti possibili, fino ad arrivare
al trasferimento deterministico in real-time.
SPECIALE congatec
28 Sistemi embedded: 7 tool di simulazione per accelerare sviluppo e verifica - Giorgio Fusari
Auwiesenstraße, 5
94469 Deggendorf (D)
Tel: +49 (991) 2700-0
info@congatec.com
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HARDWARE
31 Bilanciamento tra consumi e prestazioni nei sistemi embedded - Martin Kellermann
36 TinyML: un’introduzione (1a parte) - Mark Patrick
39 Uno standard uniforme per la comunicazione dati in tempo reale - Christoph Neumann
42 Come implementare l’IIoT con i moderni PLC - Simon Meadmore
46 Un confronto tra configurazioni e specifiche di test EMI per applicazioni automotive,
industriali e per la difesa, 2ª parte: le emissioni irradiate - Timothy Hegarty
SOFTWARE
54 Comunicazione wireless tra microcontrollori con il protocollo ESP-NOW - Fulvio De Santis
59 Linee guida per la sicurezza degli autoveicoli connessi - Ryan Kojima
62 La “sensor fusion” della prossima generazione - Eric Richter
PRODOTTI
65 Prodotti Embedded
EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 3
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EMBEDDED 84 | MAGGIO 2022
Redazione Filippo Fossati • Coordinamento Editoriale Area Elettronica INSERZIONISTI
SOCIETÀ PAG.
f.fossati@lswr.it - cell. +39 3495839813
ASEM ....................................................................................................................................... 13
Alessandra Pelliconi • Segreteria di Redazione
BOSCH REXROTH .................................................................................................... IV COPERTINA
eo@lswr.it - cell.+39 3492806142
CONGATEC ............................................................................................................... I COPERTINA
Luca Rossi • Responsabile editoriale CONTRADATA ..............................................................................................................................21
l.rossi@lswr.it - cell. +39 3426497219 DIGI-KEY ELECTRONICS ............................................................................................ II COPERTINA
Giorgio Albonetti • Direttore Responsabile EBV .......................................................................................................................................... 19
MOUSER ELETTRONICA............................................................................................................. 15
Collaboratori: Elena Alberti, Andreas Bergbauer, Emanuele Dal Lago, SIEMENS ELECTRONIC DESIGN ................................................................................................. 23
Fulvio De Santis, Francesco Ferrari, Giorgio Fusari, Timothy Hegarty,
Martin Kellermann, Ryan Kojima, Simon Meadmore, Christoph Neumann, SI PARLA DI...
Alessandro Nobile, Mark Patrick, Robbie Paul, Eric Richter ADVANTECH ......................................................................................................................... 14, 20
AMAZON ......................................................................................................................................24
ANTMICRO ...................................................................................................................................28
Pubblicità Luigi Mingacci • Sales Manager Quine Business Publisher APPLE ..........................................................................................................................................24
l.mingacci@lswr.it - cell. +39 3204093415 ARDUINO......................................................................................................................................54
ARM ..............................................................................................................................................28
Giuseppe De Gasperis • Sales Manager Area Tech
AVNET ABACUS ...........................................................................................................................16
g.degasperis@lswr.it - cell. +39 3491810590
BASELABS ...................................................................................................................................61
Elena Cotos • Ufficio Traffico CONGATEC ............................................................................................................................. 6, 17
e.cotos@lswr.it - cell. +39 3401367901 CONNECTIVITY STANDARDS ALLIANCE ....................................................................................24
DIGI-KEY ELECTRONICS .............................................................................................................24
EBV ELEKTRONIK ........................................................................................................................16
International Sales ESPRESSIF SYSTEMS .................................................................................................................54
U.K. - SCANDINAVIA - NETHERLAND - BELGIUM FARNELL ......................................................................................................................................42
Highcliffe International Media GENERAL MOTORS .....................................................................................................................42
GOOGLE.......................................................................................................................................24
Tel +44 (0) 1932 564999
GREEN HILLS SOFTWARE ..........................................................................................................59
Website: www.highcliffemedia.com IAR SYSTEMS ..............................................................................................................................65
USA - Huson International Media INFINEON .....................................................................................................................................66
INTEL ............................................................................................................................................20
Tel +1 408 8796666 - Fax +1 408 8796669
ISYSTEM.......................................................................................................................................66
Website: www.husonmedia.com
KONTRON ....................................................................................................................................39
TAIWAN - Worldwide Service co. Ltd MATHWORKS...............................................................................................................................28
Tel +886 4 23251784 - Fax +886 4 23252967 MICROCHIP TECHNOLOGY ................................................................................................. 28, 31
MIKROELEKTRONIKA ..................................................................................................................16
Website: www.acw.com.tw
MODICON.....................................................................................................................................42
MOUSER ELECTRONICS .............................................................................................................36
Produzione Antonio Iovene • a.iovene@lswr.it MOXA ...........................................................................................................................................66
Grafica Studio Bi Quattro srl • Trento OMRON ........................................................................................................................................42
PHOENIX CONTACT.....................................................................................................................65
PICMG ..........................................................................................................................................17
Proprietario ed Editore RENESAS ELECTRONIC ..............................................................................................................66
Quine srl SCHNEIDER ELECTRIC ...............................................................................................................42
Giorgio Albonetti • Presidente SECO ............................................................................................................................................18
SIEMENS ......................................................................................................................................42
Marco Zani • Amministratore Delegato
SIEMENS EDA ..............................................................................................................................28
Sede operativa ed amministrativa TELEDYNE FLIR ...........................................................................................................................26
Via Spadolini, 7 - 20141 Milano - MI TEXAS INSTRUMENTS.................................................................................................................46
TOSHIBA ELECTRONICS .............................................................................................................16
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VISIONLINK ..................................................................................................................................26
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del tribunale di Milano n° 129 del 7/03/1978. Tutti i diritti di riproduzione degli articoli pubblicati sono XILINX ...........................................................................................................................................26
riservati. Manoscritti, disegni e fotografie non si restituiscono. Elettronica Oggi ha frequenza mensile. WEROCK TECHNOLOGIES .........................................................................................................65
WIND RIVER SYSTEMS................................................................................................................28
4 EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022
EDITORIALE
IIoT:
alcune considerazioni
I n base ai risultati di una recente indagine condotta da marketsandmarkets, il mercato dell’IoT
industriale passerà dai 77,3 miliardi di dollari del 2020 ai 110,6 miliardi di dollari previsti per il
2025, con un tasso di incremento su base annua del 7,4%. Grazie a IIoT è stata possibile l’in-
troduzione di nuovi approcci e tecnologie, come le fabbriche “intelligenti, i sistemi ciber-fisici e
la robotica intelligente in una pluralità di comparti industriali. Una trasformazione che la recente
pandemia ha contribuito ad accelerare.
Tra i vantaggi connessi all’adozione di IIoT vi è senza dubbio la possibilità di implementare stra-
tegie efficaci di manutenzione preventiva e predittiva, un elemento cruciale per incrementare la
produttività. Un numero sempre maggiore di imprese stanno adottando soluzioni IIoT per assicurare un andamento
affidabile e automatizzato delle loro operazioni. Durante la pandemia, non bisogna dimenticarlo, l’industria manifattu-
riera ha avuto parecchi problemi, soprattutto in termini di approvvigionamento e di gestione delle operazioni. Grazie a
IIoT è stato possibile migliorare l’efficienza operativa, diminuendo contemporaneamente il tempo di utilizzo fisico delle
apparecchiature da parte del personale.
In una nota di Deloitte viene posto l’accento sul problema della sicurezza, esacerbato da due aspetti: la notevole mole
di dati generati e il fatto che molti di questi dati sono posseduti o accessibili da terze parti. Quindi all’aumentare della
diffusione delle tecnologie IIoT, cresce la possibilità per le aziende di essere vittime di attacchi informatici. Da qui la
necessità di prevedere adeguate misure preventive.
Non bisogna dimenticare anche il fatto che negli ultimi anni la necessità di reagire in tempi brevi è divenuto un aspetto
sempre più importante. Per questo motivo è necessario trasferire risorse di elaborazione e di archiviazione il più vici-
no possibile al luogo dove vengono generati i dati. I nuovi dispositivi edge IIoT rappresentano un modo efficace per
“avvicinarsi” all’edge e l’adozione sempre più massiccia dell’edge computing contribuirà a rendere la produzione più
agile e affidabile.
Un ultimo aspetto importante da tenere in considerazione sono le comunicazioni wireless, necessarie per sfruttare al
meglio le potenzialità di IIoT: da qui la necessità di migliorare e potenziare l’accessibilità in modalità wireless.
Filippo Fossati
f.fossati@lswr.it
EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 5
LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC Niente più vincoli per i server edge Grazie all’integrazione dei processori della linea Xeon D di Intel sui Server-on-Module COM-HPC da parte di produttori come congatec, le installazioni di server edge non sono più confinate nelle sale server, dove l’ambiente è attentamente controllato dal punto di vista termico. Per la prima volta server edge di questo tipo possono essere ubicati laddove è richiesto il trasferimento di grandi quantità di dati con tempi di latenza più ridotti possibili, fino ad arrivare al trasferimento deterministico in real-time Andreas Bergbauer Senior Product Line Manager Intel Xeon-D processors at congatec I server edge elaborano dati ai margini (edge) delle reti di comunicazione invece che nei cloud centralizzati. Ciò se da un lato permette l’interazione con client di tutti i tipi senza ritardi o in tempo reale, dall’altro compor- ta l’insorgere di problematiche di una certa entità per i produttori di server e apparecchiature di networking e di archiviazione. Fino a ora, tali produttori sviluppa- vano soluzioni standardizzate basate su rack per i loro sistemi che prevedevano l’adozione di concetti di venti- congatec propone il processore Intel Xeon D su moduli nei formati lazione attiva e l’utilizzo di tecnologia di condizionamen- COM-HPC Server (Size E/D) e COM Express con pinout Type 7 to dell’aria ad alte prestazioni per un adeguato controllo della gestione termica dei rack e dei sistemi di condizio- capaci di garantire elevate prestazioni in termini di con- namento dell’aria nelle sale server. Tuttavia, un approc- dizionamento dell’aria e il miglior isolamento possibile cio di questo tipo non è spesso il più adatto per gli attuali per proteggerli dal caldo e dal freddo. server edge. ASHRAE (American Society of Heating, Refrigerating Server edge “liberi” dall’aria condizionata and Air-Conditioning Engineers), ha condotto approfon- Nelle sue raccomandazioni ASHRAE suggerisce per i diti studi relative alle migliori modalità di installazione data center edge una variazione di temperatura massima dei server edge in ambienti particolarmente gravosi. ammissibile di 20 °C (in un’ora) e di 5 °C (in 15 minuti). Quindi, le aziende associate attive nel settore del riscal- Ciò richiede complesse tecnologie per il condizionamen- damento, raffreddamento, ventilazione e condiziona- to dell’aria molto difficili da implementare. Senza di- mento dell’aria possono già disporre di raccomandazio- menticare che la conformità a queste linee guida risulta ni abbastanza plausibili circa le modalità da seguire per quasi impossibile specialmente durante i lavori di manu- il progetto di data center edge (più vicini alla periferia) tenzione nei data center edge, più piccoli di una cabina 6 EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022
CONGATEC LA COPERTINA DI EMBEDDED
telefonica e che devono necessariamente essere aperti,
indipendentemente dalla temperatura esterna, per con-
sentire la manutenzione stessa. Quindi non è possibile
accedere a questi sistemi attraverso una camera per il
controllo della climatizzazione e chiudere rapidamente
la porta prima di eseguire i lavori di manutenzione nella
sala server edge completamente climatizzata.
I server edge e i data center che operano in ambienti
gravosi necessitano quindi di soluzioni progettate in
modo da resistere a variazioni di temperature di note-
vole entità e di operare in un intervallo di temperature
notevolmente superiore rispetto a quello previsto per gli
apparati IT installati in ambienti chiusi che varia tra 0 e
40 °C. Negli ambienti industriali i sistemi embedded pos-
sono essere esposti a temperature artiche (-40 °C) così
come a temperature roventi (+85 °C). Ciò significa che
L’approccio modulare che contraddistingue i Server-on-Module
ogni componente deve essere opportunamente “irrobu- semplifica lo sviluppo di server edge dedicati con layout delle
stito”. interfacce specifico per l’applicazione considerata utilizzando
schede carrier custom
Progetti “rugged” per ridurre i costi di condizionamento
dell’aria Un progetto con requisiti molto elevati
Il punto chiaramente più nevralgico nel progetto dei ser- In ogni caso, il solo processore per server non è suffi-
ver edge e delle apparecchiature di networking e di ar- ciente per realizzare un server edge “rugged”. Soddisfa-
chiviazione è la scelta del processore. Questa decisione re le richieste progettuali di un sistema destinato all’uso
comporta due alternative. La prima è seguire le racco- in ambienti gravosi richiede un know-how di prim’ordi-
mandazioni di ASHRAE e ricorrere quindi alle tecnolo- ne. Ogni singolo componente che viene utilizzato deve
gie per il condizionamento dell’aria e per l’isolamento, essere qualificato per questo ambiente, mentre requisiti
il che comporta elevati investimenti e onerosi costi ope- particolari devono essere soddisfatti per il progetto del
rativi per l’energia secondaria. La seconda è sviluppare circuito stampato e della scheda. Tra i vari esempi si
sistemi che non richiedono tutto ciò in quanto sono in possono annoverare i rivestimenti speciali che proteg-
grado di operare in modo affidabile anche a temperatu- gono contro l’acqua di condensa e altri agenti ambienta-
re estreme e possono essere implementati in maniera li, oppure l’elevato livello di protezione richiesto contro
più economica in ambienti gravosi – dalle installazioni segnali elettromagnetici e ad alta frequenza che possono
in fabbrica ai sistemi di comunicazione per uso esterno, penalizzare le prestazioni del dispositivo.
dalla videosorveglianza e altre apparecchiature per in- Le aziende impegnate nello sviluppo di tecnologie di ela-
frastrutture critiche ai server installati in sistemi mobili borazione embedded come congatec possono vantare
che spaziano dai treni agli aerei ai bus navetta impiegati decenni di esperienza nella progettazione di sistemi di
nelle città “intelligenti”. questo tipo. Da molto tempo integrano tecnologie desti-
Grazie ai nuovi processori della linea Intel Xeon-D, nate al mondo PC, come i processori Intel Core, nei siste-
è ora disponibile una tecnologia avanzata per server mi embedded adattandoli all’uso in ambiente industria-
qualificata per l’uso a temperature estreme, comprese le. Tali aziende hanno maturato conoscenze approfondi-
nell’intervallo tra -40 °C e 85 °C. Ora, anche i server ad te dei requisiti e degli standard di certificazione in vigore
altissime prestazioni non sono più vincolati dalle severe in un’ampia gamma di comparti industriali e progettano
limitazioni termiche tipiche delle sale server climatiz- i loro sistemi in modo da garantirne la disponibilità sul
zate. In ultima analisi, possono essere installati e messi lungo termine al fine di soddisfare le richieste tipiche
in funzione (deployed) laddove è richiesto un massiccio del mondo industriale, fornendo agli OEM soluzioni con
trasferimento di dati senza vincoli di latenza, alla peri- configurazioni identiche della scheda per periodi di 7,
feria delle reti IoT (Internet of Things) e nelle moderne 10 o persino 15 anni. Esse sono inoltre perfettamente
fabbriche digitali (Industry 4.0). consapevoli del fatto che i progetti per applicazioni in-
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LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC
I progetti scheda madre/scheda madre standard solitamente supportano solamente interfacce standard a bordo che sono posizionate
sulla parte posteriore della scheda). Poiché una tale disposizione non tiene conto dei requisiti richiesti in ambito industriale, la
possibilità di utilizzo come server edge per applicazioni IoT è limitato. Di norma esse non sono neppure progettate per poter operare
in un intervallo di temperature esteso (da -40 a +85 °C) e non garantiscono la disponibilità sul lungo termine (da 7 a 15 anni).
Con i Server-on-Module è invece possibile utilizzare la meccanica di questi fattori di forma e progettare una scheda carrier in
cui le interfacce richieste sono posizionate ove richiesto
dustriali differiscono in modo significativo da quelli de- sore, bensì focalizzare la loro attenzione solamente sul
stinati al mondo aziendale, in quanto le applicazioni del posizionamento dei componenti sulla scheda in funzio-
primo tipo richiedono una personalizzazione più o meno ne della specifica applicazione considerata e disporre le
spinta: per tale motivo progetti di tipo modulare che pre- interfacce nelle posizioni corrette sulla scheda carrier.
vedono il ricorso a moduli COM (Computer on Module) A questo proposito, il comitato di standardizzazione di
rappresentano la soluzione ideale per lo sviluppo delle PICMG ha di recente rilasciato la “COM-HPC Carrier
schede. Le medesime aziende hanno anche acquisito la Design Guide” (ovvero la guida alla progettazione di
consapevolezza che la standardizzazione è la chiave di schede carrier conformi allo standard COM-HPC): essa
volta e per tale motivo hanno contribuito alla stesura di fornisce le principali linee guida per la realizzazione di
standard riconosciuti a livello globale per tali moduli. piattaforme di elaborazione embedded su specifica del
cliente interoperabili e scalabili basate sul nuovo stan-
Gli standard, ovvero la via più veloce per raggiungere dard, oltre a facilitare la comprensione, da parte degli
l’obiettivo sviluppatori, della logica che ha ispirato la stesura dello
Con l’introduzione della nuova specifica COM-HPC Ser- standard.
ver e il lancio nei nuovi processor Intel Xeon D, questo
connubio di competenze è stato trasferito alla progetta- “Sapere è potere”
zione di server edge per applicazioni industriali. Per la Al fine di consentire agli sviluppatori di comprendere in
prima volta, gli sviluppatori hanno accesso a prodotti maniera semplice, rapida ed efficiente le nuove regole
concreti. Il vantaggio di questi nuovi Server-on-Modu- di progetto congatec ha aperto una scuola di formazio-
le basati sullo standard COM-HPC è rappresentato dal ne (sia online sia on-site) per i progetti basati sullo stan-
fatto che gli sviluppatori li possono integrare nelle loro dard COM-HPC (Client e Server). Frequentando questa
schede carrier come logica di elaborazione embedded di scuola gli sviluppatori possono assistere a un’introdu-
tipo “application-ready”. Ciò significa che non devono zione tenuta da esperti sul nuovo mondo dei progetti di
preoccuparsi delle problematiche connesse al proces- sistemi di elaborazione edge ed embedded di fascia alta
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CONGATEC LA COPERTINA DI EMBEDDED
basati sul nuovo standard per moduli COM. Il program- seguire per la gestione della potenza, dai requisiti per
ma di addestramento illustra tutti gli elementi essenziali necessari per garantire l’integrità dei segnali alla scelta
della progettazione, sia quelli obbligatori sia quelli con- dei componenti. Le sessioni focalizzate sulle interfacce
sigliati, oltre a fornire esempi di schemi circuitali svilup- di comunicazione forniscono le linee guida utili per evi-
pati seguendo le migliori procedure (best practice) delle tare errori nella complessa progettazione di interfacce di
schede carrier e dei relativi accessori, come le soluzioni comunicazione seriali ad alta velocità: da PCIe Gen 4 e
di raffreddamento senza ventole di fascia alta utilizzate Gen 5 a USB 3.2 Gen 2 e USB 4 con Thunderbolt su USB
per il design di server caratterizzati da consumi ugua- C fino a 100 Gigabit Ethernet. Il programma di formazio-
li o superiori a 100 W. Ricche di funzionalità, le schede ne prevede anche la gestione dei segnali in banda late-
carrier di valutazione per moduli conformi ad HPC Ser- rale per interfacce 10G/25G/40G/100G Ethernet KR che,
ver vengono utilizzate come piattaforme di riferimento in conformità alle specifiche COM-HPC, devono essere
utili per apprendere le modalità di implementazione dei deserializzati sulla scheda carrier. Nel corso di queste
processori Xeon D di Intel. Esse sfruttano l’intero set di sessioni viene anche spiegato come i progetti sviluppati
funzionalità previste dallo standard e gli sviluppatori le secondo le migliori procedure utilizzano interfacce stan-
possono impiegare come piattaforme lo sviluppo di ulte- dard quali SPI, I2C e GPIO.
riori applicazioni. Un’introduzione all’implementazione del firmware
Lo scopo della scuola di congatec è fornire a tutti gli
sviluppatori le basi fondamentali della progettazione
La differenza tra i moduli COM-HPC Server Size E e size D con
conforme a COM-HPC, dalla spiegazione dei vari stra- processore Intel Xeon D è rappresentata dal numero dei possibili
ti (layer) che compongono la scheda PCB alle regole da zoccoli di RAM, che determina anche le dimensioni del modulo
Module conga-B7Xl conga-HPC/sILL conga-HPC/sILH
Fattore di forma COM Express Type 7 COM-HPC Server Size D COM-HPC Server Size E
Dimensioni 125 mm x 95 mm 160 mm x 160 mm 200 mm x 160 mm
Processore Intel Ice Lake D (LCC) Intel Ice Lake D (LCC) Intel Ice Lake D (HCC)
Numero di core Da 4 a 10 Da 4 a 10 Da 4 a 20
RAM Fino a 128 GB DDR4 Fino a 256 GB DDR4 Fino a 1 TB GB DDR4
(up to 4x S0-DIMM) (4x RDIMM/UDIMM) (8x RDIMM/UDIMM)
TDP 40-67 W 40-67 W 65-118 W
Interfacce
PCIe 16x PCIe Gen 4 16x PCIe Gen 4 32x PCIe Gen 4
16x PCIe Gen 3 16x PCIe Gen 3 16x PCIe Gen 3
USB 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 3.1 Gen 1 4x USB 3.1 Gen 1
4x USB 2.0 4x USB 2.0 4x USB 2.0
Ethernet 1x 2.5 GbE with TSN 1x 2.5 GbE with TSN 1x 2.5 GbE with TSN
4x 10 GbE (KR support) 2x 25, 4x 10, 8x 2.5 GbE (KR 1x 100, 2x 50, 4x 25, ... GbE (KR
or SFI support) or SFI support)
SATA 2x SATA II 2x SATA II 2x SATA II
I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express Type 7 si differenziano non solo in termini di dimensioni, ma anche di pinout
Tab. 1 – I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e COM Express Type 7 si differenziano non solo in termini di
dimensioni, ma anche di pinout
EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 9
Dissipazi
N° di L2 / L3
Clock one Intervallo di
Processore core/ Cache
[GHz] Potenza temperatura
Thread [MB]
LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC
Dissipazio
DissipazioDissipazio
N° N°di di N° di L2 L2 / L3 / L3 L2 / L3Dissipazio
N° di Clock
Clock Clock
Dissipazio L2 / L3 ne ne
Dissipazio ne Intervallo
Intervallo di di
Intervallo di
Processore
N° Processore
di Processore core/ di / L3core/ Clock
N° core/
L2 Cache / L3 Cache ne
L2Cache Intervallo di
Processore Clock core/ [GHz]
[GHz]
Clock ne [GHz] Cache Intervallo Potenza
di PotenzaPotenza
ne temperatura
temperatura
Intervallo temperatura
di
re core/
Processore Thread
Thread
core/Cache Thread [GHz] [MB][MB] [MB] Potenza
Cache temperatura
[GHz] Thread [GHz] Potenza [MB]temperatura CPU CPU
Potenza[W][W] CPUtemperatura
[W]
Thread [MB]
Thread [MB] CPU [W]
Intel
Intel Xeon Xeon D-Xeon
Intel D- D- CPU [W] CPU [W]
Intel Xeon D- 20 20/ 40/ 40 20 /2.0 402.0 2.025 25/ 30/ 30 25 / 30 118118 118 -40°C-40°C - 85°C
- -40°C
85°C - 85°C
Xeon D- 2796TE
2796TE
Intel 2796TE
Xeon D- 20 / 40 2.0 25 / 30 118 -40°C - 85°C
202796TE
/ 40 2.0 20 25 / 40/ 30 2.0 118 25 / 30 -40°C - 85°C 118 -40°C - 85°C
2796TE
Intel
Intel Xeon Xeon D-Xeon
Intel D- D-
Intel Xeon D- 16 16/ 32/ 32 16 /2.0 322.0 2.020 20/ 24/ 24 20 / 24 100100 100 -40°C-40°C - 85°C
- -40°C
85°C - 85°C
Xeon D- 2775TE
2775TE
Intel 2775TE
Xeon D- 16 / 32 2.0 20 / 24 100 -40°C - 85°C
162775TE
/ 32 2.0 16 20 / 32/ 24 2.0 100 20 / 24 -40°C - 85°C 100 -40°C - 85°C
2775TE
Intel
Intel Xeon Xeon D-Xeon
Intel D- D-
Intel Xeon D- 12 12/ 24/ 24 12 /1.8 241.8 1.815 15/ 18/ 18 15 / 18 77 77 77 -40°C -40°C - 85°C
- -40°C
85°C - 85°C
Xeon D- 2752TER
2752TER
Intel 2752TER
Xeon D- 12 / 24 1.8 15 / 18 77 -40°C - 85°C
122752TER
/ 24 1.8 12 15 / 24/ 18 1.8 77 15 / 18 -40°C - 85°C 77 -40°C - 85°C Configurazioni dei
R 2752TER
Intel
Intel Xeon Xeon D-Xeon
Intel D- D- processori Intel Xeon
Intel Xeon D- 8 / 816/ 16 8 / 16 2.12.1 2.110 10/ 12/ 12 10 / 12 80 80 80 0°C0°C - 60°C
- 60°C0°C - 60°C
Xeon D- 2733NT
2733NT
Intel 2733NT
Xeon D- 8 / 16 2.1 10 / 12 80 0°C - 60°C D 27xx (versione HCC)
8 /2733NT
16 2.1 8 / 1016 / 12 2.1 80 10 / 12 0°C - 60°C80 0°C - 60°C dei moduli COM-HPC
2733NT
Intel
Intel Xeon Xeon D-Xeon
Intel D- D-
Intel Xeon D- 4 / 48 / 8 4 / 81.91.9 1.95 / 56 / 6 5 / 6 65 65 65 0°C0°C - 60°C
- 60°C0°C - 60°C Server (Size E - 200 x
Xeon D- 2712T
2712T
Intel Xeon D- 2712T 4 / 8 1.9 5 / 6 65 0°C - 60°C
4 /2712T
8 1.9 4 / 58 / 6 1.9 65 5 / 6 0°C - 60°C65 0°C - 60°C 160 mm) di congatec
2712T
Dissipa
Dissipa Dissipa
Dissipa
Dissipa Dissipazio
Dissipazio
zione Dissipazio
zione
Dissipa zione
N° N°N°
di N° di diN° N°
di di di
Velocità L2 L2
VelocitàVelocità L2
/ L3 // L3
L2 L3/ L2
L3 L2/ L3/ L3 zione
N° di Velocità
ClockClock L2 / L3
zioneClock
Dissipazio ne
di ne
Dissipazio
di
zione ne Intervallo
Intervallo
diIntervallo
Intervallo di dididi
Intervallo
Intervallo didi
N° Processore
N° Processore
di
Processore
Processore
di Processorecore
Processore
Velocità core/
di/ core/
N°
N° core
L2 L2
/diL3 L3core/
/ / core di
/ clock Cache
di clockdi clock
Velocità Cache
L2
L2Cache
/ L3 Cache
/ L3Cache Cache di Intervallo di
Processore Clock core / di[GHz]
clock
[GHz]
Clock ne CacheIntervallo
di [GHz] IntervallodiPotenza
diPotenza
PotenzPotenza
diPotenz
ne temperatura
temperatura
temperatura
Intervallo
Potenztemperatura
Intervallo ditemperatura
di
temperatura
ssore
re corecore/
Processore
/
Processore di clock Thread
core Thread
/Thread
core/
Thread
Cache Cache Thread
[GHz]
Thread [GHz] [GHz]
di clock [MB] [MB]
CacheCache
[MB] [MB][MB] [MB] Potenz temperatura
[GHz] Thread [GHz]
[GHz] Potenza
Potenz [MB] temperatura
temperatura CPU a [W]
CPU
aPotenz
Potenza
CPU CPU[W]CPU [W]
temperatura
a temperatura
CPU
Thread
Thread [GHz] Thread
[MB]
Thread [MB] [GHz] [MB] [MB] a CPU
IntelIntel XeonXeon D-Xeon
Intel D- D- CPU
a CPU[W] [W]
CPU
a CPU[W] [W]
[W]
20 20 / 40/ 40 20 /2.0 402.0 2.025 25 / 30/ 30 25 / 30 118[W]
118 118 -40°C -40°C - 85°C- -40°C
85°C - 85°C
Xeon D- 2796TE
Intel 2796TE
Intel
Intel Xeon 2796TE
Xeon
Xeon
Intel D-Xeon
D-
D- D- [W] 12.5 12.5/ 15 / 12.5
15 / 15 [W]
Intel
20 / 40 Xeon D-
2.0 10 10/2020/25 40/ 10
/ 20 30 /2.0 2.0 118
202.0 12.5
2.0 25 / 30 / 15
-40°C - 85°C 67 67
118 67-40°C
-40°C
-40°C - 85°C
- -85°C
85°C - 85°C
-40°C
TE
Xeon D- 1746TER
2796TE
1746TER
Intel
Intel 1746TER
Xeon
Intel Xeon D- 1012.5
D- D-Xeon
Xeon
Intel / 20D- / 15 2.0 MB MB / 15
12.5 MB 67 -40°C - 85°C Configurazioni dei
101746TER
/ 20 2.0 10 16 / 20 / 32/ 32 16
16 322.067 2.0
2.0/2.0 MB 20 20 / -40°C
24/ 24 20 - 85°C 67100
100
/ 24 100-40°C
-40°C - 85°C
-40°C - 85°C- -40°C
85°C - 85°C
R Xeon D- 1746TER
2775TE
Intel 2775TE
Intel
Intel Xeon 2775TE
Xeon
Xeon
Intel D-Xeon
D-
D- MB
D- MB processori Intel Xeon
Intel
16 / 32 Xeon 2.0 D- 8 / 816/ 16 20
/ 32/ 824/ 16 2.0 100
1.91.9 1.910 10/2012// 1224-40°C
10 / 12- 85°C52 52
100 52-40°C
-40°C
-40°C - 85°C
- -85°C
85°C -D85°C
-40°C
TE
Xeon D- 1732TE
2775TE
1732TE
Intel
Intel 1732TE
Xeon
Intel Xeon D- D-Xeon
Xeon
Intel D- 8 / 16D- 1.9 10 / 12 52 -40°C - 85°C 17xx (versione LCC)
8 /1732TE
16 1.9 8 / 101612
12 / 12
24/ 24 12 241.852 1.8
1.9/1.8 10 15/ 12 / -40°C
15 18/ 18 15 - 85°C 77
/ 18 5277 77 -40°C
-40°C - 85°C
-40°C - 85°C- -40°C
85°Cdei - 85°C
moduli nei formati
Xeon D- 1732TE
2752TER
Intel 2752TER
Intel
Intel Xeon 2752TER
Xeon
Xeon
Intel D-Xeon
D-
D- D-
Intel
12 / 24 Xeon 1.8 D- 8 / 816
12/ 1615
/ 24/ 818/ 16 1.8 772.210 10
2.22.2 /1512// 1218-40°C
10 / 12- 85°C59 59
77 590°C - 60°C
-40°C
0°C - -60°C
85°C
0°C - 60°CCOM-HPC Server (Size
TER
Xeon D- 1735TR
2752TER
1735TR
Intel
IntelIntel 1735TR
XeonXeon D- 8 / 16D-
D- D-Xeon
Xeon
Intel 2.2 10 / 12 59 0°C - 60°C
8 /1735TR
16 2.2 8 / 10
816/ 8/16 12
/ 16 82.2 2.12.159 2.1
/ 16 10 10/ 12 / 0°C
10 12/ 12 - 60°C
10 / 12805980 80 0°C
0°C-0°C60°C
- 60°C- 60°C 0°C -D60°C- 160 x 160 mm) e
Xeon D- 1735TR
2733NT
Intel 2733NT
Intel
Intel Xeon 2733NT
Xeon
Xeon
Intel D-Xeon
D-
D- D- COM Express Type 7
Intel
8 / 16 Xeon D-
2.1 4 / 48 // 81016 / 412/ 82.42.42.1 802.45 / 56 10/ 6/ 12 0°C
5 / -660°C80 50 50 50-40°C
0°C
-40°C 85°C
-- 60°C
- -40°C
85°C - 85°C
NT
Xeon D- 1715TER
2733NT
1715TER
Intel
Intel 1715TER
Xeon
Intel Xeon D- 4 / 8 D-
D- D-Xeon
Xeon
Intel 2.4 5/6 50 -40°C - 85°C (95 mm x 120 mm) di
4 /1715TER
8 2.4 4 /5 48 / 468 / 8 42.4 / 81.91.950 1.9 5 / 56 / 56-40°C
/ 6 5- 85°C/ 6 65 5065 65 -40°C
0°C0°C -- 60°C
85°C
- 60°C 0°C -congatec
60°C
R Xeon D- 1715TER
2712T2712TXeon
Intel 2712TD-
4/8 1.9 4 / 58 / 6 1.9 65 5 / 6 0°C - 60°C65 0°C - 60°C
T 2712T
su architetture x86 – dal BIOS embedded alle caratte- HPC (Size EDissipa eDissipa
D) conDissipa
processori Intel Xeon D (nome in
ristiche del BMC (Board Management Controller) Dissipa e codice Ice Lake zione D) inzione
zione
Dissipa package BGA non si distinguono
dell’MMC (Module Management N° N° di di Controller)
N° diVelocità
Velocità L2 L2
Velocità
– completa / L3 / L3 L2 / L3 per la possibilità di operare nell’intervallo di
solamente
zione di di
zione diIntervallo
Intervallo di di
Intervallo di
Processore
N° Processore
di
il programma Processore
diVelocità
formazione core
N° coredi/ / L3
L2
della / fase di
coredi clock
di clockin
/ design
Velocità Cache
L2Cache
di clock Cache
/ L3 temperatura
di (inte- Intervallo dicompreso
di Potenz tra -40 etemperatura
temperatura
Potenz Potenz temperatura
Intervallo di85 °C. Essi permetto-
ssore core
Processore
grazione). clock Thread
/ Senzadidimenticare core Thread
Cache
/ sessioni
le [GHz]
Thread [GHz]
diche
clock [GHz]
riguardano[MB]
Cache[MB]no[MB] anche diaPotenz
eliminare molti dei “colli di bottiglia” im-
Potenz temperatura CPU
a CPU a temperatura
CPU
Thread [GHz] Thread[MB]
le strategie di verifica e di collaudo che affrontano [GHz] [MB]
tutte putabili alle[W]
a CPU a restrizioni
[W]
CPU [W]cui sono soggetti i server edge
le problematiche,
IntelIntel XeonXeondalla
Intel D-verifica
D-Xeon D- del progetto della[W] scheda
12.5 12.5/ tradizionali
15
/ 12.5
15 / 15 e saranno in grado di accelerare sensibil-
[W]
iniziale al collaudo durante 10la10 / produzione
20/ 20 10 /2.0 202.0 2.0 Con mente l’esecuzione 67 67 67-40°C
-40°C - 85°C
-di-40°C
85°C - 85°C
Xeon D- 1746TER
1746TER
Intel 1746TER
Xeon D- 12.5 / 15 in volumi. MB 12.5 MB / 15 MB dei carichi lavoro (workload) dei
10 / 20 2.0 10 / 20 2.0 67 -40°C - 85°C 67 -40°C - 85°C
TER un Intel
programma
1746TER
Intel Xeon di formazione
Xeon
Intel D-Xeon
D- D-così completo, la scuola
MB MB di microserver della prossima generazione che devono
congatec siXeon
pone l’obiettivo 8 /di 816 / 16 8 / 16
semplificare 1.91.9 1.910 10
il più possibi- / 12/ 12 52 52
10 / 12 prestazioni
garantire 52-40°C
-40°C
real-time - 85°C
- -40°C
85°C
e operano- 85°Cin ambienti
Xeon D- 1732TE
1732TE
Intel 1732TE D-
8 / 16 1.9 8 / 10 16 / 12 1.9 52 10 / 12 -40°C - 85°C 52 -40°C - 85°C
TE le la progettazione
1732TE
IntelIntel XeonXeon D-
Intel diXeon
server D-
D- edge “rugged”. Ovviamen- ostili e in un intervallo di temperatura esteso. Tra le
te, 1735TR
l’azienda è anche 8 / 816 / 16 8 / 16 2.22.2 2.210 10 / 12/ 12 10 / 12 59 59 590°C0°C - 60°C- 60°C0°C - 60°C
Xeon D- 1735TR
Intel 1735TR
Xeon D- in grado di fornire ai clienti OEM numerose migliorie apportate si possono segnalare la
8 / 16 2.2 8 / 10
16 / 12 2.2 59 10 / 12 0°C - 60°C 59 0°C - 60°C
TR interessati
1735TR
Intel progetti
Intel XeonXeon D-
Intel di D-sistemi
Xeon D-completi, realizzati sfrut- disponibilità di un massimo di 20 core e di 1 TByte di
tando i nuovi moduli 4 / 48 / 8 4 / 82.42.4 2.45 / 56 / 6 5 / 6 50 50 50-40°C
-40°C - 85°C
- -40°C
85°C - 85°C
Xeon D- 1715TER
1715TER
Intel 1715TER
Xeon D- COM-HPC Server e l’estesa rete RAM (su un massimo di 8 zoccoli DRAM con velocità
4 / 8
di partner. 2.4 4 / 58 / 6 2.4 50 5 / 6 -40°C - 85°C 50 -40°C - 85°C
di trasferimento di 2993 MT/s), fino a 47 canali (lane)
TER 1715TER
PCIe per modulo in totale e 32 canali PCIe Gen4 (che
Accelerare l’esecuzione dei carichi di lavoro dei server garantiscono il raddoppio del throughput per canale),
edge connettività fino a 100 GbE e supporto TCC/TSN. Que-
I nuovi Server-on-Module conformi allo standard COM- sti processori sono realizzati sfruttando il processo da
10 EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022CONGATEC LA COPERTINA DI EMBEDDED
10 um di Intel che garantisce consumi di potenza otti- sono disponibili funzionalità di protezione hardware
mizzati. I server impiegati per l’archiviazione e l’analisi tra cui Intell Boot Guard, Intel TME-MT (Total Me-
video possono sfruttare il set di istruzioni AVX-512 che mory Encryption-Multi Tenant) e Intel SGX (Softwa-
supporta VNNI (Vector Neural Network Instructions) e re Guard eXtension). Per migliorare le caratteristiche
il toolkit OpenVINO per l’analisi dei dati basata sull’in- RAS (Reliability, Availability, Serviceability) i nuovi
telligenza artificiale (AI). moduli processore integrano Intel ME (Managability
Engine) e supportano funzioni di gestione dell’hardwa-
Una pietra miliare per i progetti di server edge re da remoto come IPMI e Redfish. Esiste infatti un’al-
real-time tra specifica PCIMG che assicura l’interoperabilità di
L’introduzione sul mercato dei Server-On-Module in tali implementazioni e il programma di formazione del-
formato COM-HPC basati sui processori Ice Lake D la scuola di congatc si occupa anche di questo aspetto.
permette di conseguire tre obiettivi fondamentali. In
primo luogo, grazie alla possibilità di operare in un Server-on-Module con processsori Intel Xeon D: le
intervallo di temperature esteso, l’utilizzo dei Ser- diverse opzioni
ver-On-Module basati sui processor Intel Xeon D non I nuovi moduli saranno disponibili in versioni con eleva-
è più limitato alle applicazioni industriali standard, ma to numero di core (HCC – High Core Count) e con ridot-
può essere esteso ad altri ad altri ambiti come le ap- to numero di core (LCC – Low Core Count) equipaggiate
plicazioni esterne e il settore automotive. In secondo con differenti modelli di processore della serie Xeon D:
luogo, i primi Server-on-Module conformi a COM-HPC • I moduli conga-HPC/sILH in formato COM-HPC Ser-
possono disporre per la prima volta di 20 core con un ver (Size E) saranno disponibili con cinque differen-
massimo di 8 zoccoli di DRAM, assicurando in tal modo ti processori Intel Xeon D-2700 di tipo HCC (con un
un’ampiezza di banda di memoria nettamente superio- numero di core compreso tra 4 e 20), 8 zoccoli DIMM
re rispetto a quelle dei Server-on-Module basati su al- che potranno ospitare fino a 1 Tbyte di memoria DDR4
tre specifiche PICMG. In terzo luogo, questi nuovi mo- veloce (con velocità di trasferimento di 2993 MT/s) con
duli server prevedono funzionalità real-time rispetto ECC, 32 porte PCIe Gen 4 e 16 porte PCIe Gen 3. Tra
sia ai core del processore sia alla connessione Ethernet le altre caratteristiche di rilievo da segnalare la dispo-
real-time che supporta TCC/TSN, essenziali per lo svi- nibilità di porte 100 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/
luppo di progetti per l’IIoT digitalizzato e Industry 4.0. TCC per il funzionamento real time. La dissipazione
Per poter implementare i servizi di consolidamento e di potenza (base) dei processori è compresa tra 65 e
bilanciamento dei server nel caso di installazioni di ser- 118 W.
ver edge che devono garantire un funzionamento deter- • I moduli nei formati COM-HPC Server (Size D) e
ministico in real-time, dove diverse applicazioni real-ti- COM Express con pinout Type 7 saranno disponibili
me operano in maniera indipendente l’una dall’altra su con cinque differenti modelli di processori Intel Xeon
un singolo server edge, le piattaforme dovrebbero sup- D-1700 di tipo LCC, con un numero di core compreso
portare macchine virtuali in real-time come a esempio tra 4 e 10. Mentre il Server-on-Module conga-B7Xl in
RTS Hypervisor di Real Time Systems. Ciò consente formato COM Express supporta fino a 128 GB di me-
alle fabbriche che operano in conformità ai principi di moria RAM DDR4 (operante a 2666 MT/s) in tre zoc-
Industry 4.0 di ospitare applicazioni real-time etero- coli SODIMM, il modulo conga-HPC/sILL in formato
genee su una singola piattaforma server ubicata alla COM-HPC Server (Size D) prevede 4 zoccoli SODIMM
periferia delle loro reti 5G private e di allocare risorse che possono ospitare fino a 256 GB di RAM DDR4 ve-
di sistema esclusive ai singoli processi. I Server-on-Mo- loce (operante a 2933 MT/s) oppure 128 GB di RAM
dule di congatec sono pre-qualificate per supportare UDIMM con ECC . Entrambi i moduli dispongono di
tali servizi. Installazioni personalizzate con tutte le ne- 16 canali PCIe Gen 4 e altrettanti canali PCIe Gen 3.
cessarie parametrizzazioni possono essere incluse nei Per la connessione in rete veloce i moduli prevedono
servizi standard che congatec offre per i nuovi moduli porte fino a 50 GbE e 2,5 GbE con supporto TSN/TCC,
COM-HPC. mentre la dissipazione (base) dei processori è compre-
Queste serie di moduli si distinguono anche per il gran sa tra 40 e 67 W.
numero di funzionalità di classe server integrate. Per • I moduli possono essere pre-ordinati e sono disponi-
i progetti destinati ad applicazioni “mission critical” bili immediatamente campioni di valutazione di tipo
EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022 11LA COPERTINA DI EMBEDDED CONGATEC
“application-ready” con le soluzioni di raffreddamen- perature estreme. Per quanto riguarda il software, i
to più adatte per il TDP del processore. Le soluzioni nuovi moduli sono corredati da una gamma completa
di raffreddamento spaziano da quelle attive ad alte di BSP (Board Support Package) per Window, Linux
prestazioni con adattatore per dissipatore a quelle e VxWorks, oltre al supporto per la tecnologia RTS
completamente passive che garantiscono i più elevati Hypervisor
livelli di resilienza meccanica contro sollecitazioni e
vibrazioni. Queste ultime sono in grado di attenua-
re le sollecitazioni termiche in tutte le applicazioni
dove sono previsti brevi picchi di fluttuazioni a tem-
La disponibilità di un massimo di 20 core garantisce
un’ampia scelta di opzioni per una pluralità
di applicazioni real-time quando si utilizza la
tecnologia di virtualizzazione di Real-Time Systems
Progetti con più moduli basati su COM-HPC
Progetto di riferimento per il clustering basato sull’intelligenza artificiale realizzato tramite tecniche
di apprendimento automatico
I progetti di server edge in formato COM-HPC non sono limitati a moduli singoli. Lo standard supporta anche
in maniera esplicita schede carrier multi-modulo con configurazioni del modulo COM-HPC eterogenee che
integrano a esempio acceleratori GPGPU e FPGA. È anche possibile una combinazione di moduli COM-HPC
Server e COM-HPC Client. congatec, ad esempio, sta lavorando in cooperazione con l’Università di Bielefeld e
Christmann, azienda operante nel settore IT, allo sviluppo di un server edge che abbina differenti moduli COM-
HPC su una scheda carrier destinata all’elaborazio-
ne di carichi di lavoro con vincoli real-time estrema-
mente severi all’interno di un progetto multi-sistema
per il clustering (raggruppamento di istanze in gruppi
sulla base di caratteristiche comuni) basato sull’ap-
prendimento automatico di dati ad alta dimensionali-
tà (SOM-Self Organizing Map, ovvero una tipologia di
reti neurali addestrate mediante apprendimento non
supervisionato).
Server edge con moduli COM-HPC per carichi di lavoro con
vincoli real time particolarmente severi
12 EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022IL PANNELLO
OPERATORE
POTENTE COME UN IPC @PARMA 24-26 maggio 2022
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touchscreen resistivo o capacitivo multitouch
• Disponibile anche come web panel (sistemi WP) per progetti HMI
basati su Chromium HTML5
www.asemautomation.comIN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE Accelerare l’innovazione nell’edge networking Alessandro Nobile Advantech presenta l’ultimo nato della sua serie AIW-100 - AIW-166K. Questo innovativo kit wireless Wi-Fi 6E è un’of- ferta avanzata a prova di futuro del por- tafoglio Industrial Wireless di Advantech (AIW) ed è pensato per soluzioni indu- striali che richiedono un throughput più veloce, alte velocità di trasmissione e una maggiore autonomia della batteria. Il modulo wireless supporta dual-stre- am Wi-Fi nelle bande 2.4 GHz, 5 GHz e 6 GHz, rendendo AIW-166K è una scelta eccellente per l’uso in apparecchiature L’AIW-166K con capacità Wi-Fi 6E fornisce una maggiore velocità e larghezza di mediche, dispositivi di trasporto, intelli- banda precedentemente non disponibile con il Wi-Fi 5 genza artificiale e chioschi retail. Il kit wireless AIW-166K Advantech include un modulo Wi-Fi 6E, antenne e cavi per i test di sviluppo del prodotto, riducendo così lo sforzo complessivo di sviluppo e accelerando il time-to-market delle applicazioni di edge networking. AIW-166K con capacità Wi-Fi 6E fornisce una maggiore velocità e larghezza di banda precedentemente non dispo- nibile con il Wi-Fi 5, accelerando la velocità dei dati da 433 Mb/s a 600 Mb/s nella gamma degli 80 MHz, e da 6933 Mb/s a 9607 Mb/s nella gamma dei 160 MHz. Oltre alle velocità molto superiori e alla maggiore larghezza di banda, la principale differenza sta nel fatto che il Wi-Fi 6 migliora lo stato da MIMO & OFDMA monoutente in onda 1 e 2 a MIMO & OFDMA multiutente. Pensato per applicazioni AGV e dispositivi medici Il kit wireless AIW-166K 6E Advantech migliora la gamma Wi-Fi 5 da 312,5 kHz a 781,25 kHz, una copertura del segnale che significa meno ritardi e migliori prestazioni. I veicoli AGV nei magazzini e nelle strutture di produzione eseguiranno meglio i loro compiti, risparmiando allo stesso tempo sul costo della manodopera, riducendo l’errore umano e migliorando la sicurezza della produzione. Inoltre, la soluzione AIW-166K Advantech aumenterà il throughput fino al 25%. In base alla domanda, ospedali e cliniche hanno bisogno di sistemi potenti per analizzare i dati diagnostici in modo da ottenere risultati accurati ed supportare le procedure nei reparti critici di pronto soccorso ed emergenza. I dati devono passare attraverso siste- mi wireless, che sono requisiti essenziali a prova di futuro per i dispositivi e le attrezzature mediche. Queste le caratteristiche principali: • Intel 6E AX210 • Fattore di forma M.2 2230 • Ampio intervallo di temperatura di utilizzo: 0 ~ 70 °C/ 32 ~ 158 °F, -40 ~ 85 °C/ -40 ~ 185 °F • Compatibilità con sistemi operativi: Windows, Linux e Chrome Il kit wireless AIW-166K Wi-Fi 6E Advantech è già disponibile. Per ulteriori informazioni su AIW-166K o altri pro- dotti e servizi Advantech è possibile visitare il sito www.advantech.com 14 EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022
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IN TEMPO REALE | NOVITÀ/TECNOLOGIE Una collaborazione per favorire la diffusione della tecnologia Single Pair Ethernet Emanuele Dal Lago Avnet Abacus ed EBV Elektronik, entrambe società Avnet hanno annunciato il reciproco supporto per assistere i clienti nell’implementazione della tecnologia “Single Pair Ethernet” (SPE). Single Pair Ethernet, o SPE, è un’im- portante tecnologia emergente che può contribuire alla convergenza delle comunicazioni dati end-to-end, rivolte ai sistemi Industrial IoT (IIoT) e Industry 4.0. Oltre a consentire un flusso continuo di pacchetti Ethernet tra i disposi- tivi di campo e le apparecchiature produttive per un controllo di processo avanzato, questa tecnologia offre ulteriori vantaggi, tra cui cavi più leggeri e flessibili con requisiti di spazio e costi di assemblaggio inferiori rispetto a quelli richiesti dai tradizionali sistemi di cablaggio Ethernet. Le due società Avnet stanno supportando i clienti impegnati nei settori dell’automazione e dell’IIoT per quanto concerne le iniziative di sviluppo di prodotti SPE e sono in prima linea nell’alimentare e assistere progetti e attività nell’area SPE. Ad esempio, Avnet Abacus ed EBV Elektronik sono membri rispettivamente della SPE System Alliance e della SPE Industrial Partner Network, due importanti iniziative di settore nate per supportare lo sviluppo dell’ecosistema e degli standard (in particolare, l’interfaccia di connessione per automazione industriale e di processo) e per favorire una maggiore penetrazione della tecnologia nelle applica- zioni e nei mercati target. Grazie a questa sinergia tra Avnet Abacus ed EBV è disponibile un ecosistema ben sviluppato di fornitori e prodotti che spazia dai connettori ai cavi fino ai componenti passivi, ai semiconduttori e ai dispositivi PHY.zata; il nuovo DI- 1100, con prestazioni particolarmente spinte, rappresenta una soluzione ottimale per vari tipi di applicazioni, tra cui robot autonomi, uso a bordo dei veicoli, monitoraggio ambientale e molte altre. Nuova gamma di schede con driver per motori passo-passo Alessandro Nobile Toshiba Electronics Europe GmbH ha annunciato una nuova serie di schede Click di Mikroelektronika dotate dei driver bipolari di Toshiba per motori passo-passo, per consentire la valutazione e la prototipazione dei dispositivi in modo rapido e semplice. I driver per motori altamente integrati offrono un’ampia gamma di funzioni e un’operatività efficiente, con un risparmio di spazio sulla scheda PCB e una riduzione dei costi della distinta base. Questi driver vengono utilizzati per controllare i motori passo-passo di piccole e medie dimensioni in un’ampia gam- ma di applicazioni moderne che include stampanti 3D, attuatori lineari, macchine tessili/cucitrici, apparecchiature di sorveglianza, apparecchi industriali e sistemi PoS. I nove driver per motori garantiscono la compatibilità degli ingombri per una semplice sostituzione con sei dispositivi della serie dotati di interfaccia clock, mentre i restanti tre dispongono di un’interfaccia di fase. I mezzi ponti integrati sono in grado supportare fino a 50 V e 4 A e assicurano un funzionamento efficiente grazie alla bassa resistenza RD- S(ON). I dispositivi della serie supportano micro passi fino a 1/32 per garantire il funzionamento regolare del motore. Sono progettati per un funzionamento flessibile e semplice, operando da un’unica alimentazione e fornendo un azionamen- to a corrente costante. Un regolatore di tensione integrato ricava le tensioni logiche dalla tensione di alimentazione del motore (VM). Nonostante le dimensioni ridotte del package, i driver per motori passo-passo offrono funzionalità complete, le qua- 16 EMBEDDED 84 • MAGGIO • 2022
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